[发明专利]半导体模块装置和用于制造半导体模块装置的方法

摘要

本发明涉及半导体模块装置和用于制造半导体模块装置的方法。公开了一种半导体模块装置，其具有第一子组件（4）、第二子组件（200）和第三子组件（7）。在此，第三子组件（7）具有大量固定地彼此连接的调节销（71，72）。此外，第一子组件（4）具有数目为N1 的第一调节口（43）而第二子组件（200）具有数目为N2 的第二调节口（201）。所述调节销（71，72）中的每个都嵌接到所述第一调节口（43）中的不同第一调节口中和/或所述第二调节口（201）之一中。

主权项

一种半导体模块装置，具有第一子组件（4，300）、第二子组件（10，200）和第三子组件（7），其中所述第三子组件（7）具有数目为N1≥1的第一调节销（71）；所述第一子组件（4，300）具有数目为N1的第一调节口（43，301），所述第一调节销（71）中的不同第一调节销分别嵌接到所述第一调节口中；所述第三子组件（7）具有数目为N2≥1的第二调节销（72）；所述第二子组件（10，200）具有数目为N2的第二调节口（12，201），所述第二调节销（72）中的不同第二调节销分别嵌接到所述第二调节口中；以及N1个第一调节销（71）和N2个第二调节销（72）的全体形成大量固定地彼此连接的调节销（71，72），其中所述第三子组件（7）具有基体（70）；所述第一调节销（71）在第一方向（r1）上从所述基体（70）延伸出，以及所述第二调节销（72）在与所述第一方向（r1）相反的第二方向（r2）上从所述基体（70）延伸出。