[发明专利]半导体模块装置和用于制造半导体模块装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体模块装置和一种用于制造半导体模块装置的方法。在安装半导体模块时，通常必须将每个子组件互相紧贴安装。在此，例如在安装孔与固定螺栓相比具有过大尺寸时，可能出现极大不同的公差。当半导体模块装置的三个或更多个子组件互相紧贴安装时，各个安装公差可以相加。这可能导致使其他子组件的安装变得困难。

发明内容

本发明的任务在于提供一种半导体模块装置和一种用于制造半导体模块装置的方法，其中半导体模块装置的三个或更多个子组件可以以高定位精度相对于彼此被安装。该任务通过根据权利要求1所述的半导体模块装置或通过根据权利要求13所述的用于制造半导体模块装置的方法来解决。本发明的扩展方案和改进方案是从属权利要求的主题。

要制造的半导体模块装置具有第一子组件、第二子组件和第三子组件。第三子组件包括大量固定地彼此连接的调节销，第一子组件包括数目为N1的第一调节口以及第二子组件包括数目为N2的其他调节口。调节销中的每个都嵌接到第一调节口之一和/或第二调节口之一中。

通过作为第三子组件的组成部分的调节销固定地彼此连接并且不仅第一子组件而且第二子组件相对于第三子组件用于调节的方式，其导致第一子组件相对于第二子组件的高安装精度。

一个、多个或所有调节销在此只能分别嵌接到第一子组件或第二子组件的一个调节口中，或不仅嵌接到第一子组件的一个调节口中而且嵌接到第二子组件的一个调节口中。

可选地，在首先提到的情况下，第三子组件可以具有数目为N1≥1的第一调节销和数目为N2≥1的第二调节销，第一子组件可以包括数目为N1的第一调节口，第一调节销中的不同的第一调节销分别嵌接到所述第一调节口中，而第二子组件可以具有数目为N2的第二调节口，第二调节销中的不同的第二调节销分别嵌接到所述第二调节口中。N1个第一调节销和N2个第二调节销的全体在此可以形成所述大量固定地彼此连接的调节销。

在制造这种半导体模块装置时，首先提供第一子组件、第二子组件和第三子组件作为相互独立的、彼此不连接的组件。在此，来自所述大量固定地彼此连接的调节销的所有调节销是第三子组件的整体的组成部分并且由此固定地彼此连接。然后，第一子组件、第二子组件和第三子组件相对于彼此被布置，使得调节销中的每个都嵌接到第一调节口之一中和/或第二调节口之一中。

附图说明

以下参照附图借助实施例来阐明本发明。其中：

图1A示出半导体模块装置的多个要互相紧贴安装的子组件的横截面；

图1B示出根据图1A的装置的半导体模块的横截面以及该半导体模块的放大的区段；

图1C示出借助调节销互相紧贴安装的子组件的横截面；

图2示出根据图1C的半导体模块装置的透视分解图与连接螺栓的附加图示；

图3示出根据图1C的半导体模块装置的俯视图。

具体实施方式

在这些图中，相同的附图标记表示具有相同功能的相同元件。倘使没有另外阐明，在不同图中所示的元件、特征、方法和方法步骤就可以以任意方式彼此组合，只要其不相互排斥。

图1A示出多个子组件4、7、10、200和300，其中至少三个子组件被彼此连接以便制造半导体模块装置。

子组件4为实心的、例如金属的底板。底板4例如可以具有至少2mm的厚度。该底板例如可以由金属构成，或由金属基质复合材料（MMC）构成。可选地，该底板在其上侧上可以配备有薄的涂层。这种涂层例如可以用于改善可焊接性，这例如可以利用镍涂层实现。但薄的涂层也可以用于使烧结连接的制造变得容易。在此情况下，涂层例如可以由贵金属、如银或金构成。

可选地，底板4可以装配有一个或多个电路载体2，其中的每个电路载体又可以在其背离底板4的侧上装配有一个或多个半导体芯片5。代替所示的三个电路载体2，也可以设置仅仅恰好一个、恰好两个电路载体2或者也可以设置多于三个的电路载体2。具有底板4和至少一个被装配的电路载体2的复合结构是半导体基本模块100'。

在任何情况下，这种结构都用于将在完成的半导体模块装置的运行中尤其在半导体芯片5中积累的损耗热通过相应的位于其下的电路载体2和底板4导出到冷却体300。为此，必须使冷却体300与底板4的背离半导体芯片5的侧热接触。为了在此改善底板4与冷却体300之间的热耦合，可以在底板4与冷却体300之间引入导热膏。冷却体300是特有的子组件。作为其他子组件还可以存在壳体7、壳体盖10和印刷电路板200。