[发明专利]半导体模块装置和用于制造半导体模块装置的方法

权利要求书

1.一种半导体模块装置，具有第一子组件（4，300）、第二子组件（10，200）和第三子组件（7），其中

所述第三子组件（7）具有数目为N1≥1的第一调节销（71）；

所述第一子组件（4，300）具有数目为N1的第一调节口（43，301），所述第一调节销（71）中的不同第一调节销分别嵌接到所述第一调节口中；

所述第三子组件（7）具有数目为N2≥1的第二调节销（72）；

所述第二子组件（10，200）具有数目为N2的第二调节口（12，201），所述第二调节销（72）中的不同第二调节销分别嵌接到所述第二调节口中；以及

N1个第一调节销（71）和N2个第二调节销（72）的全体形成大量固定地彼此连接的调节销（71，72），

其中所述第三子组件（7）具有基体（70）；

所述第一调节销（71）在第一方向（r1）上从所述基体（70）延伸出，以及

所述第二调节销（72）在与所述第一方向（r1）相反的第二方向（r2）上从所述基体（70）延伸出。

2.根据权利要求1所述的半导体模块装置，其中所述第一子组件（4，300）、所述第二子组件（10，200）和所述第三子组件（7）以任意的组合被构造为如下子组件I至V中的各一个不同的子组件：

（I）底板，被装配或未被装配；

（II）具有或没有壳体盖的壳体；

（III）壳体盖；

（IV）冷却体；

（V）印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的半导体模块装置，其中所述底板以材料决定的方式与电路载体（2）连接，所述电路载体又以材料决定的方式与半导体芯片（5）连接，所述半导体芯片被布置在所述电路载体（2）的背离所述底板的侧上。

4.根据上述权利要求之一所述的半导体模块装置，其中所述第三子组件（7）一体式地构造并且由统一的均匀的材料构成。

5.根据权利要求4所述的半导体模块装置，其中所述统一的均匀的材料是金属或塑料或压制材料。

6.根据权利要求1所述的半导体模块装置，其中所述基体（70）被构造为壳体的环形塑料侧壁，在所述环形塑料侧壁中布置有半导体芯片（5）。

7.根据权利要求1至3之一所述的半导体模块装置，其中

所述第一子组件（4）被构造为底板，所述底板以材料决定的方式与电路载体连接，所述电路载体又以材料决定的方式与半导体芯片连接，所述半导体芯片被布置在所述电路载体的背离所述底板的侧上；以及

所述第二子组件（200）被构造为印刷电路板。

8.根据权利要求6所述的半导体模块装置，具有另外的子组件，所述另外的子组件被构造为冷却体，所述冷却体具有数目为N1的另外的调节口（301），所述第一调节销（71）中的不同第一调节销分别嵌接到所述另外的调节口中。

9.根据权利要求1至3之一所述的半导体模块装置，其中

所述N1个第一调节销（71）中的一个、多个或每个调节销被构造为剑形销；和/或

所述N2个第二调节销（72）中的一个、多个或每个调节销被构造为剑形销。

10.根据权利要求1至3之一所述的半导体模块装置，其中所述大量固定地彼此连接的调节销（71，72）的所有调节销无螺纹地构造。