[发明专利]三维导线的装置和方法有效
| 申请号： | 201410033697.2 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104637521B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 林志宇;林高正;王俐文;陈炎辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/18 | 分类号： | G11C7/18;H01L25/065;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了三维导线的装置和方法，所述装置包括第一层级中的第一存储列段，第二层级中的第二存储列段，以及将第一存储列段连接至第二存储列段的导线。在一些实施例中，导线在第一层级中设置在存储列的第一侧上和在第二层级中设置在存储列的第二侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 导线 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种层级间存储列，包括：第一段，设置在三维集成电路(3D IC)的第一层级内，所述第一段包括第一位线、第一反相位线、和多个第一存储单元，所述多个第一存储单元设置在所述第一位线和所述第一反相位线之间，并且连接至所述第一位线和所述第一反相位线；第二段，设置在所述三维集成电路的第二层级内，包括第二位线、第二反相位线、和多个第二存储单元，所述多个第二存储单元设置在所述第二位线和所述第二反相位线之间，并且连接至所述第二位线和所述第二反相位线；以及其中，所述第一位线连接至所述第二位线，并且所述第一反相位线连接至所述第二反相位线，其中，所述第一位线分段设置并且包括第一位线部分和第二位线部分，所述第二位线分段设置并且包括第三位线部分和第四位线部分。
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