[发明专利]布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201410019088.1 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103929903A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 前田真之介 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种应对微细化的具有通道的布线基板的制造方法。本发明所涉及的布线基板的特征在于，其具有下述工序：在绝缘层处形成通孔的工序、和在通孔内形成通孔导体的工序、和在绝缘层上形成催化剂层的工序、和在催化剂层上形成期望图案的掩模的工序、和通过化学镀法在催化剂层上形成导体层的工序、和剥离掩模的工序、和去除由于掩模的剥离而露出的部分催化剂层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板（100）的制造方法，其特征在于，其按顺序具有下述工序：于绝缘层（103）形成通孔（105a）的工序；在所述通孔（105a）内填充导体材料而形成通孔导体（105b）的工序；在所述绝缘层（103）上形成主催化剂层（203）的工序；在所述主催化剂层（203）上形成呈期望的图案且具有第1开口的掩模（M2）的工序；通过化学镀法在从所述第1开口露出的所述主催化剂层（203）上形成主导体层（C3）的工序；剥离所述掩模（M2）的工序；以及，去除由于所述掩模（M2）的剥离而露出的部分的所述主催化剂层（203）的工序。
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