[发明专利]布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板（100）的制造方法，其特征在于，其按顺序具有下述工序：

于绝缘层（103）形成通孔（105a）的工序；

在所述通孔（105a）内填充导体材料而形成通孔导体（105b）的工序；

在所述绝缘层（103）上形成主催化剂层（203）的工序；

在所述主催化剂层（203）上形成呈期望的图案且具有第1开口的掩模（M2）的工序；

通过化学镀法在从所述第1开口露出的所述主催化剂层（203）上形成主导体层（C3）的工序；

剥离所述掩模（M2）的工序；以及，

去除由于所述掩模（M2）的剥离而露出的部分的所述主催化剂层（203）的工序。

2.一种布线基板（100）的制造方法，其特征在于，其按顺序具有下述工序：

于绝缘层（103）形成通孔（105a）的工序；

在所述通孔（105a）内填充导体材料而形成通孔导体（105b）的工序；

在所述绝缘层（103）上形成主催化剂层（203）的工序；

在所述主催化剂层（203）上形成呈期望的图案且具有第2开口的掩模（M3）的工序；

去除所述主催化剂层（203）中从所述掩模（M3）露出的部分的工序；

剥离所述掩模（M3）的工序；以及，

通过化学镀法在所述主催化剂层（203）上形成主导体层（C3）的工序。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的布线基板（100）的制造方法，其特征在于，所述形成通孔导体（105b）的工序具有下述工序：

在包括所述通孔（105a）的内壁面的所述绝缘层（103）上形成副催化剂层（202）的工序；

通过化学镀法在所述副催化剂层（202）上形成副导体层（C2）的工序；以及，

去除在除所述通孔（105a）内部以外的区域形成的所述副导体层（C2），在所述通孔（105a）内形成所述通孔导体（105b）的工序。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的布线基板（100）的制造方法，其特征在于，所述形成通孔导体（105b）的工序具有下述工序：

在包括所述通孔（105a）的内壁面的所述绝缘层（103）上形成副催化剂层（202）的工序；

去除在所述通孔（105a）的内壁面以外的区域形成的所述副催化剂层（202）的工序；以及，

通过化学镀法在于所述通孔（105a）的内壁面形成的所述副催化剂层（202）上形成所述通孔导体（105b）的工序。

5.根据权利要求4所述的布线基板（100）的制造方法，其特征在于，

在所述形成通孔（105a）的工序中，通过在所述绝缘层（103）上具有保护层（HF）的状态下形成贯通所述保护层（HF）和所述绝缘层（103）的贯通孔，从而形成所述通孔（105a），

在所述形成副催化剂层（202）的工序中，在所述通孔（105a）的内壁面和所述保护层（HF）的表面形成所述副催化剂层（202），

去除所述保护层（HF），从而去除在所述通孔（105a）的内壁面以外的区域形成的所述副催化剂层（202）。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的布线基板（100）的制造方法，其特征在于，所述形成通孔导体（105b）的工序具有下述工序：

通过印刷法，在包括所述通孔（105a）内部的所述绝缘层（103）上形成副导体层（202）的工序；以及，

去除在除所述通孔（105a）内部以外的区域形成的所述副导体层（202），在所述通孔（105a）内形成所述通孔导体（105b）的工序。

7.根据权利要求6所述的布线基板（100）的制造方法，其特征在于，

在所述形成通孔（105a）的工序中，通过在所述绝缘层（103）上具有保护层（HF）的状态下形成贯通所述保护层（HF）和所述绝缘层（103）的贯通孔，从而形成所述通孔（105a），

在所述形成副导体层（202）的工序中，在所述通孔（105a）的内壁面和所述保护层（HF）的表面形成所述副导体层（202），

通过去除所述保护层（HF），去除在除所述通孔（105a）内部以外的区域形成的所述副导体层（202）。