[发明专利]发光组件、背光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201410015117.7 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN104779246A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 麦永强;张颖思;李河堂;张荣耀 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国新界沙田香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明的一种发光组件的制造方法，包括：提供一硬质基底；在所述基底上电性连接多个光源芯片，多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及封装所述光源芯片及所述基底的表面，使得所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。本发明还相应公开该发光组件，背光装置及其制造方法。该发光组件的光耦合效率高、制造流程简单高效、组装效果良好、提高产品性能，且适应产品薄型轻量化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 背光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光组件的制造方法，其特征在于，包括：提供一硬质基底；在所述基底上电性连接多个光源芯片，多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及封装所述光源芯片及所述基底的表面，使得所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。
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