[发明专利]发光组件、背光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一硬质基底；

在所述基底上电性连接多个光源芯片，多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及

封装所述光源芯片及所述基底的表面，使得所述光源芯片和所述基底的表面上的封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。

2.如权利要求1所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在所述基底的侧面形成电性触点，所述电性触点与至少一所述光源芯片的电极连接。

3.如权利要求2所述的发光组件的制造方法，其特征在于：在所述基底的侧面形成电性触点的步骤包括：

在所述基底对应所述光源芯片的电极的位置处开设通孔；

向所述通孔镀上导电材料；以及

在镀有所述导电材料的通孔处切割所述基底，从而使所述导电材料部分暴露于所述基底的侧面以形成所述电性触点。

4.如权利要求1所述的发光组件的制造方法，其特征在于：封装所述光源芯片的步骤包括：

向所述光源芯片及所述基底灌注封装胶；

确定所述封装胶的形状；以及

固化所述封装胶。

5.如权利要求1所述的发光组件的制造方法，其特征在于：所述封装胶具有与所述基底的表面相接的底面、与所述底面相对的顶面、以及与所述底面和所述顶面相连的两反射面，两所述反射面在第一预定区域内由所述顶面向所述底面逐渐倾斜收窄，且两所述反射面在第二预定区域内平行。

6.如权利要求1所述的发光组件的制造方法，其特征在于：所述封装胶的横截面呈梯形、弧形、三角形、矩形或阶梯状。

7.如权利要求1所述的发光组件的制造方法，其特征在于：所述封装胶的材料为透明材料或半透明材料。

8.如权利要求1-7任一项所述的发光组件的制造方法，其特征在于：所述封装胶包括具有不同光学性能的上部及下部。

9.一种背光装置的制造方法，包括：

提供一发光组件及一导光板；以及

将所述发光组件粘接于所述导光板的一侧；

其特征在于：所述发光组件的制造方法如权利要求1所述。

10.如权利要求9所述的背光装置的制造方法，其特征在于：所述发光组件的制造方法如权利要求1-7任一项所述。

11.一种发光组件，其特征在于，包括：

一硬质基底；

电性连接于所述基底上的多个光源芯片，且多个所述光源芯片以预定间隔沿所述基底的长度方向呈直线排列；以及

覆盖于所述光源芯片及所述基底的表面上的封装胶，所述光源芯片和所述基底的表面上的所述封装胶的最上端在基底长度方向位于同一水平线。

12.如权利要求11所述的发光组件，其特征在于：至少一电性触点形成于所述基底的侧面，所述电性触点与至少一所述光源芯片的电极连接。

13.如权利要求11所述的发光组件，其特征在于：述封装胶具有与所述基底的表面相接的底面、与所述底面相对的顶面、以及与所述底面和所述顶面相连的两反射面，两所述反射面在第一预定区域内由所述顶面向所述底面逐渐倾斜收窄，且两所述反射面在第二预定区域内平行。

14.如权利要求11所述的发光组件，其特征在于：所述封装胶的横截面呈梯形、弧形、三角形、矩形或阶梯状。

15.如权利要求11所述的发光组件，其特征在于：所述封装胶的材料为透明材料或半透明材料。

16.如权利要求11-15任一项所述的发光组件，其特征在于：所述封装胶包括具有不同光学性能的上部及下部。

17.一种背光装置，包括一发光组件及一导光板，其特征在于：所述发光组件如权利要求11所述。

18.如权利要求17所述的背光装置，其特征在于：所述发光组件如权利要求12-15任一项所述。