[发明专利]一种免封装且免电路板的发光二极管装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201410014282.0 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103972375A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王中林 | 申请（专利权）人： | 王中林 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种免封装且免电路板的发光二极管装置及其制造方法，其不需要任何半导体封装用基板以及印刷电路板，主要在发光二极管芯片上设有两个对外连接电线的电极及一个或多个芯片单元，此两个电极利用电线直接电性连接至一直流电源或交流电源，以供发光二极管直接导通发光。本发明可将元件组成、封装制作过程以及组装制作过程简化至最少，以确实达到有效降低成本以及提高元件可靠度与合格率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电路板 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种免封装且免电路板的发光二极管装置，其特征在于，包括至少一发光二极管芯片，在制作过程中利用光罩在该发光二极管芯片上设置两个电极及至少一芯片单元，其中，两个所述电极直接对外连接电线，所述电线连接至一直流或交流电源，以供发光二极管芯片直接导通发光。
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