[发明专利]一种免封装且免电路板的发光二极管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种免封装且免电路板的发光二极管装置，其特征在于，包括至少一发光二极管芯片，在制作过程中利用光罩在该发光二极管芯片上设置两个电极及至少一芯片单元，其中，两个所述电极直接对外连接电线，所述电线连接至一直流或交流电源，以供发光二极管芯片直接导通发光。

2.根据权利要求1所述的免封装且免电路板的发光二极管装置，其中，在制作过程中利用光罩在该发光二极管上设置多个该芯片单元。

3.根据权利要求2所述的免封装且免电路板的发光二极管装置，其中在制作过程中，利用光罩使所述芯片单元以串联、并联或串并联方式形成电性连接。

4.根据权利要求1所述的免封装且免电路板的发光二极管装置，其中该发光二极管芯片为一未切割的发光二极管芯片。

5.根据权利要求1所述的免封装且免电路板的发光二极管装置，其中两个所述电极为制作该发光二极管芯片的过程中直接利用光罩形成，或为后续利用导电胶喷涂形成。

6.一种免封装且免电路板的发光二极管装置的制造方法，包括下列步骤：

提供一发光二极管芯片，在制作过程中利用光罩在发光二极管芯片上设置两个电极及至少一芯片单元，其中，两个所述电极直接对外连接电线；以及

将一电源通过电线电性连接至该两个电极，以供发光二极管芯片直接导通发光。

7.根据权利要求6所述的免封装且免电路板的发光二极管装置的制造方法，其中，在制作过程中利用光罩在该发光二极管上设置多个该芯片单元，且利用光罩使该些芯片单元以串联、并联或串并联方式形成电性连接。

8.根据权利要求6所述的免封装且免电路板的发光二极管装置的制造方法，其中该两个电极为制作该发光二极管芯片的过程中直接利用光罩成型，或为后续利用导电胶点胶成型。

9.根据权利要求6所述的免封装且免电路板的发光二极管装置，其中该发光二极管芯片为一未切割的发光二极管芯片。