[其他]高频信号线路有效
| 申请号： | 201390000520.1 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN204361242U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈力奕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差的高频信号线路。电介质胚体(12)由电介质片材(18a)、粘合层(19)及电介质片材(18b)以从z轴正方向侧向负方向侧依序排列的方式叠层而成。信号线(20)固定于粘合层(19)的表面。基准接地导体(22)设置于电介质层(18a)的表面。辅助接地导体(22)设置于电介质片材(18b)的背面。粘合层(19)将电介质片材(18a)和电介质片材(18b)相粘合。信号线(20)与基准接地导体(22)在z轴方向上的距离大于信号线(20)与辅助接地导体(24)在z轴方向上的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 线路 | ||
【主权项】：
一种高频信号线路，其特征在于，包括：电介质胚体，该电介质胚体由第1电介质层、粘合层及第2电介质层以从叠层方向上的一侧向另一侧依序排列的方式叠层而成；信号线，该信号线固定于所述粘合层在叠层方向上的一侧的主面，并且形成为线状；基准接地导体，该基准接地导体设置于所述第1电介质层在叠层方向上的一侧的主面；以及辅助接地导体，该辅助接地导体设置于所述第2电介质层，所述粘合层将所述第1电介质层和所述第2电介质层相粘合，所述信号线与所述基准接地导体在叠层方向上的距离大于该信号线与所述辅助接地导体在叠层方向上的距离。
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