[其他]高频信号线路

说明书

技术领域

本发明涉及一种高频信号线路，尤其是涉及一种用于高频信号的传输的高频信号线路。

背景技术

作为以往有关高频信号线路的发明，例如已知有专利文献1所记载的信号线路。该信号线路具有叠层体、信号线以及2个接地导体。叠层体由多个绝缘片叠层而成。信号线设置在叠层体内。2个接地导体在叠层体内从叠层方向夹住信号线。因此，信号线和2个接地导体形成三板型的带状线结构。

并且，从叠层方向俯视时，在接地导体上设有与信号线重叠的多个开口。因此，在与开口重叠的位置，信号线与接地导体之间不易形成电容。因此，不会使信号线的特性阻抗过小，并且能够缩短信号线与接地导体在叠层方向上的距离。其结果是，能够实现高频信号线路的薄型化。上述高频信号线路用于2个回路基板的连接等。

然而，专利文献1所记载的信号线路中，根据压接叠层体时的条件，会存在信号线与接地导体的间隔出现偏差的问题。更详细地说，在该信号线路的压接工序中，在重叠绝缘片的状态下实施加热/加压处理。因此，由液晶聚合物或聚酰亚胺构成的绝缘片会软化，并与在叠层方向上相邻的绝缘片形成一体。

但是，如果压接工序中的加热条件以及加压条件出现偏差，则绝缘片软化的程度也会出现偏差。其结果是，压接工序后的绝缘片出现厚度偏差，并且信号线与接地导体的间隔出现偏差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/007660号刊物

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于，提供一种能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差的高频信号线路。

解决技术问题的所采用的技术手段

本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路，其特征在于，具有：电介质胚体，其由第1电介质层、粘合层以及第2电介质层以从叠层方向上的一侧向另一侧依序排列的方式叠层而成；信号线，其固定于所述粘合层在叠层方向上的一侧的主面，并且形成为线状；基准接地导体，其设置于所述第1电介质层在叠层方向上的一侧的主面；以及辅助接地导体，其设置于所述第2电介质层，所述粘合层将所述第1电介质层和所述第2电介质层相粘合，所述信号线与所述基准接地导体在叠层方向上的距离大于该信号线与所述辅助接地导体在叠层方向上的距离。

发明效果

根据本发明，能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差。

附图说明

图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是是图1的高频信号线路的叠层体的分解图。

图3是高频信号线路的线路部的分解立体图。

图4是图3的A-A剖面结构图。

图5是图3的B-B剖面结构图。

图6是高频信号线路的连接器的外观立体图。

图7是高频信号线路的连接器的剖面结构图。

图8是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。

图9是从z轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。

图10是变形例所涉及的高频信号线路的叠层体的分解图。

图11是高频信号线路的开口的剖面结构图。

图12是高频信号线路的桥接部的剖面结构图。

具体实施方式

以下参照附图，说明本发明的实施方式所涉及的高频信号线路。

(高频信号线路的结构)

以下参照附图，说明本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构。图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的叠层体12的分解图。图3是高频信号线路10的线路部12a的分解立体图。图4是图3的A-A剖面结构图。图5是图3的B-B剖面结构图。以下，将高频信号线路10的叠层方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长度方向定义为x轴方向，将与x轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

高频信号线路10是用于例如在移动电话等电子设备内连接2个高频电路的扁平电缆。如图1至图3所示，高频信号线路10具有电介质胚体12、外部端子16a、16b、信号线20、基准接地导体22、辅助接地导体24、通孔导体b1、b2、B1～B6、以及连接器100a、100b。