[发明专利]片状结构体、使用了该片状结构体的电子设备、片状结构体的制造方法以及电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201380081584.3 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN105814683B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 山口佳孝;乘松正明;崎田幸惠;水野义博 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 片状结构体具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 结构 使用 电子设备 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种片状结构体，其特征在于，具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。
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