[发明专利]双侧式管芯封装件有效
| 申请号： | 201380079122.8 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN105874590B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | H·布劳尼施;F·艾德;A·A·埃尔谢尔比尼;J·M·斯旺;D·W·纳尔逊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王英;陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种设备包括：管芯，所述管芯的第一侧包括第一类型的系统级触点并且第二侧包括第二类型的触点；以及封装基板，所述封装基板耦接到所述管芯和所述管芯的所述第二侧。一种设备包括：管芯，所述管芯的第一侧包括多个系统级逻辑触点并且第二侧包括第二多个系统级电力触点。一种方法包括将管芯的第一侧上的第一类型的系统级触点和管芯的第二侧上的第二类型的系统级触点中的一者耦接到封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 双侧式 管芯 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件组件设备，包括：管芯，所述管芯包括第一侧和相对的第二侧，所述第一侧包括第一类型的系统级触点，并且所述第二侧包括第二类型的系统级触点；封装基板，所述封装基板耦接到所述管芯的所述第二侧；系统板，其中所述系统板具有开口，并且所述封装基板和所述管芯的至少一部分设置在所述开口内；以及热交换器，所述热交换器耦接到所述管芯的所述第一侧。
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