[发明专利]用于处理基底堆叠的保持系统、装置及方法有效
申请号: | 201380075117.X | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN105074898B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | E.塔尔纳;P.林德纳 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;宣力伟 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明涉及一种保持系统(1,20),其用于处理待与第二基底(13)接合的第一基底(4),该保持系统具有:用于保持第一基底(4)的保持表面(1o,20o),以及相对于保持表面(1o,20o)凹入的至少一个凹口(2,21),该凹口用于保持磁性作用的附接机构(5,5',5''),以用于相对于与第一基底(4)对准的第二基底(13)固定第一基底(4)。此外,本发明涉及一种用于处理基底堆叠(14)的装置,该基底堆叠由第一基底(4)和相对于第一基底(4)对准的第二基底(13)构成,该装置具有磁性作用的附接机构(5,5',5'')以用于在对准的固定位置相对于第二基底(13)固定第一基底(4)。此外,本发明涉及对应的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 基底 堆叠 保持 系统 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种保持系统(1,20),其用于处理待与第二基底(13)接合的第一基底(4),所述保持系统具有:-保持表面(1o,20o),其用于保持第一基底(4),以及-至少一个凹口(2,21),相对于所述保持表面(1o,20o)凹入,用于保持磁性作用的附接机构,以用于相对于与所述第一基底(4)对准的第二基底(13)固定所述第一基底(4),-其中,另外的磁体被应用在所述第二基底(13)的背对所述第一基底(4)的固持侧(13h)上;其中,由所述第一基底(4)和所述第二基底(13)构成的基底堆叠(14)在省略所述保持系统(1,20)的情况下能够仅利用所述附接机构移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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