[发明专利]用于处理基底堆叠的保持系统、装置及方法

说明书

本发明涉及一种保持系统(1,20)，其用于处理待与第二基底(13)接合的第一基底(4)，该保持系统具有：用于保持第一基底(4)的保持表面(1o,20o)，以及相对于保持表面(1o,20o)凹入的至少一个凹口(2,21)，该凹口用于保持磁性作用的附接机构(5,5',5'')，以用于相对于与第一基底(4)对准的第二基底(13)固定第一基底(4)。此外，本发明涉及一种用于处理基底堆叠(14)的装置，该基底堆叠由第一基底(4)和相对于第一基底(4)对准的第二基底(13)构成，该装置具有磁性作用的附接机构(5,5',5'')以用于在对准的固定位置相对于第二基底(13)固定第一基底(4)。此外，本发明涉及对应的方法。

说明书

本发明涉及一种根据权利要求1所述的用于处理基底堆叠的保持系统、根据权利要求5所述的用于处理基底堆叠的装置，以及根据权利要求13所述的对应方法。

在半导体行业中，基底通常是不同的；产品基底或载体基底彼此连接。接合被引用为连接过程。两种不同类型的接合可区分为：临时接合和永久接合。在临时接合中，第一基底(在大多数情况中为产品基底)接合至第二基底(特别是载体基底)以便通过载体基底稳定产品基底。

在产品基底上的额外过程之后，后者可从载体基底移除。在技术用语中，该移除过程称为松解。

在永久接合中，寻求两个基底(在大多数情况中是两个产品基底)之间的不可逆连接。此类接合主要用于具有不同功能平面的基底堆叠的堆积。在Dragoi, V.和Pabo, E.的公开物Wafer Bonding Process Selection(The Electrochemical Society, ECSTransactions 01/2010;33: 509 - 517)中，例如，存在对于不同接合方法的概述。

首先在永久接合之前，产品基底必须经由位于其表面上的对准标记以很高的精度彼此对准。在此情况中，到目前为止，基底的对准和接合主要在不同模块中完成：对准模块和接合模块。后者在简化用语中称为接合器。对准模块和接合模块的分离的关键方面在于从对准模块到接合模块彼此对准的基底的输送。以此方式，即使其为很短的路线，两个基底也可朝彼此移动。因此，朝彼此对准的基底的附接是必需的。

在现有技术中，两个基底的附接例如利用机械夹具来完成。在大多数情况中，机械夹具连接至基底固持器(英文：chuck或fixture)。两个基底中的一个直接位于基底固持器上。在第二基底相对于第一基底对准之后，两个基底进行接触。通常，使用从两个基底之间的边缘插入的隔件以便防止两个基底与彼此的完全接触直到实际接合过程为止。独立于隔件的使用，机械夹具可将两个基底附接在基底固持器上。如果基底固持器用于保持和附接这两个基底，则基底固持器和基底必须人工地或通过机械手完全自动地从对准模块转移至接合模块。

本发明的目的在于提出一种保持系统和装置以及对应的方法，由此改进和/或简化基底堆叠的处理。

该目的利用权利要求1、权利要求5和权利要求13的特征实现。本发明的其它有利开发在从属权利要求中指出。另外，由说明书、权利要求和/或附图中指出的至少两项特征构成的所有组合落入本发明的范围内。在指出的值的范围中，位于上述限制内的值也披露为边界值且可在任何组合中声明权利。

特定而言，本发明涉及用于对准、夹持和接合两个(半导体)基底或由这两个(或更多)基底形成的基底堆叠的方法和装置。根据本发明的方法有利地用于超高真空环境中。

本发明基于通过磁性附接机构将两个(或更多)对准的基底固定到彼此上的概念，特别是省略了基底堆叠的背对基底的接触侧的两个固持侧中的至少一个上的保持系统(卡盘或夹具)，使得基底可处理为相对于彼此在固定位置中对准的基底堆叠。