[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201380074546.5 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN105190855B 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 织本宪宗;今井诚 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L21/52 分类号: H01L21/52
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 熊传芳,苏卉
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本说明书公开了一种半导体装置。该半导体装置具备俯视观察时呈矩形形状的半导体元件和供半导体元件固定的被固定部件。半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面。半导体元件的矩形形状的面的一部分固定于被固定部件的表面,半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。在上述半导体装置中,在半导体装置的温度变化的情况下容易产生热应力的半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定。由此,能够降低半导体元件产生的热应力。另外,由于仅采用半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定的结构,因此能够抑制半导体装置的体积增大。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,具备:俯视观察时呈矩形形状的半导体元件;和供半导体元件固定的被固定部件,半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面,半导体元件的矩形形状的面的一部分由接合材料固定于被固定部件的表面,在被固定部件的表面,在矩形形状的面的角部所处的位置形成有三棱锥状的凹陷,半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。
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