[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201380074546.5 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN105190855B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 织本宪宗;今井诚 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 熊传芳,苏卉 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本说明书公开了一种半导体装置。该半导体装置具备俯视观察时呈矩形形状的半导体元件和供半导体元件固定的被固定部件。半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面。半导体元件的矩形形状的面的一部分固定于被固定部件的表面,半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。在上述半导体装置中,在半导体装置的温度变化的情况下容易产生热应力的半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定。由此,能够降低半导体元件产生的热应力。另外,由于仅采用半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定的结构,因此能够抑制半导体装置的体积增大。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,具备:俯视观察时呈矩形形状的半导体元件;和供半导体元件固定的被固定部件,半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面,半导体元件的矩形形状的面的一部分由接合材料固定于被固定部件的表面,在被固定部件的表面,在矩形形状的面的角部所处的位置形成有三棱锥状的凹陷,半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380074546.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造