[发明专利]包含内插器结构的集成电子器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201380071181.0 | 申请日： | 2013-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104937715A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | Y·梅达;Y·约瑟夫 | 申请（专利权）人： | 埃勒塔系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/10;H01L23/498;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 给出集成电路器件及其制造方法。集成电路器件(1)包含可能通过不同的半导体技术制造的两个或更多个有源部件(30a、30b)和适于承载两个或更多个有源部件的内插器结构(10)，使得有源部件中的至少一个承载于内插器结构的顶表面上。集成电路器件还包括布置于内插器结构的顶表面上并且封装有源部件中的至少一个金属帽(40)。本发明的集成电路器件的各种变体适于在极端条件下操作。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 内插 结构 集成 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件，包括：两个或更多个有源部件；承载所述两个或更多个有源部件的内插器结构，其中，所述部件中的至少一个被承载在所述内插器结构的顶表面上；和至少一个金属帽，布置在所述内插器结构的所述顶表面上并且封装所述两个或更多个有源部件中的至少一个。
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