[发明专利]用于制造金属印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201380069763.5 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104904328B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;尹光伯;安熙镛;韩英求;庾明凤;赵南富;温雄龟 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社;株式会社海隐PNC |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 金属 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；在导热绝缘层上堆叠导热基层并且热压所述导热基层；并且移除离型膜；其中，在所述光反射层上印刷电路图案包括：在所述光反射层上印刷第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二电路图案的第二印刷操作。
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