[发明专利]用于制造金属印刷电路板的方法

说明书

提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。

技术领域

本发明构思涉及用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，且更具体地，涉及用于制造金属PCB的方法，借此，金属PCB通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层或者通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层且通过热压导热基层来制造。

背景技术

虽然发光二极管(LED)的出发点用作具有各种颜色的点光源形状的简单的显示装置，但是LED由于长寿命的优势而逐步用在各个领域，例如膝上型计算机/台式计算机的监视器和区域显示装置。具体地，近来，LED的适用范围正在逐步扩大液晶显示电视(LCD TV)的灯光和背光的领域。

在LCD TV背光和LED灯光的情况下，由于每个单位面积的高亮度和平面发射，包括多个发光装置的阵列被配置在基板上。由于阵列配置，用于维持LED寿命和质量的显著因素在于朝向基板有效消散在LED上生成的热。

金属芯印刷电路板(MCPCB)代替在传统PCB中使用的覆铜压板(CCL)而用在LED阵列基板中，使得可以将在LED中生成的热平滑地消散到基板。MCPCB通常具有包括金属基层、介电层和铜层的三层结构。

填充有导热颗粒的环氧树脂用在介电层，以增加导热率。电极电路像在传统PCB中那样通过使用光刻技术而形成且蚀刻抗蚀图案来形成。然而，用于形成电极电路的蚀刻处理非常复杂，并且在蚀刻处理期间生成大量蚀刻废水。此外，由于环氧介电层而极大限制基于MCPCB的LED基板的散热性能。

根据韩国实用新型申请NO.20-0404237，电极电路通过使用MCPCB执行蚀刻处理来形成，并且开口取决于绝缘层由其中安装LED的部分形成，散热器块附着到开口，并且其它LED构件安装在散热器块上。难以将被附着的绝缘层从电极电路完全分离，并且上述装配方法不适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。

韩国专利申请NO.696063公开了通过在不使用封装的LED的情况下仅提取LED芯片来在包括凹陷安装部分、绝缘层、接合模具、反射板和电极的单独基板上安装的LED阵列基板。然而，由于LED阵列基板的特性，其规格不是均匀的，并且复杂处理例如机械处理、形成各种层、形成图案、和直接铸模到基板应当被执行，并且LED阵列基板的上述装配方法不适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。

发明内容

技术问题

本发明构思提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，借此通过使用印刷方法在离型膜(releasing film)上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层或者通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层并且通过热压导热基层来制造金属PCB，使得金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率以及材料之间的优良附着力。

技术方案

根据本发明构思的一个方面，提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案；并且移除离型膜。

根据本发明构思的另一个方面，提供了用于制造PCB的方法，包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案；在导热绝缘层上堆叠导热基层并且热压导热基层；并且移除脱膜。

有益效果

根据本发明的上述实施例中的一个或者更多实施例，可以提供用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，借此金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率和材料之间的优良附着力。