[发明专利]用于制造金属印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201380069763.5 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104904328B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;尹光伯;安熙镛;韩英求;庾明凤;赵南富;温雄龟 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社;株式会社海隐PNC |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 金属 印刷 电路板 方法 | ||
1.一种用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：
在离型膜上印刷光反射层；
在所述光反射层上印刷电路图案；
将导热绝缘层施加到电路图案上；
在导热绝缘层上堆叠导热基层并且热压所述导热基层；并且
移除离型膜；
其中，在所述光反射层上印刷电路图案包括：在所述光反射层上印刷第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二电路图案的第二印刷操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，热轧钢板、冷轧钢板、铝板、镀锌板、铜板、镀锡板、或者涂树脂的钢板用作导热基层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，不锈钢板或者黄铜板用作导热基层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在120℃到200℃的温度下执行导热基层在导热绝缘层上的堆叠和导热基层的热压。
5.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、丝网印刷或者圆网印刷来印刷光反射层。
6.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、柔版印刷、平板印刷、丝网印刷、圆网印刷或者喷墨印刷来印刷电路图案。
7.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，在所述光反射层上印刷电路图案和将导热绝缘层施加到电路图案上之间，还包括：在电路图案上执行电镀。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在电路图案上执行电镀包括：执行电解电镀或者无电解电镀。
9.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，使用S刮涂法、凹版涂布、柔版涂布、丝网印刷、圆网印刷、狭缝模具式涂布或者微凹版涂布来施加导热绝缘层。
10.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，将导热绝缘层施加到电路图案包括：将第一导热绝缘层施加到电路图案上的第一施加操作和将第二导热绝缘层施加到第一导热绝缘层上的第二施加操作。
11.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，导热绝缘层包括：选自包括SiO2、TiO2、Al2O3、BaSO4、CaCo3、Al片和Ag片、氧化石墨烯、氧化石墨、氧化碳纳米管、ITO、AlN、BN和MgO的组的填充物。
12.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，在辊对辊连续处理中执行操作。
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