[发明专利]特别地用在掩膜对准器中的卡盘有效

申请号：	201380067778.8	申请日：	2013-12-04
公开（公告）号：	CN104885209B	公开（公告）日：	2018-06-26
发明（设计）人：	S·汉森;T·许尔斯曼;K·申德勒	申请（专利权）人：	苏斯微技术光刻有限公司
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;G03F9/00
代理公司：	北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003	代理人：	尹振启
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	一种用于将第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)平行排布的卡盘，包括：具有用于放置第一平面衬底的上表面的顶板、底板、至少一个配置用于测量顶板上表面与第二平面衬底一个表面之间距离的距离测量传感器；以及至少三个与顶板和底板接触的线性致动器。一种用于特别地通过卡盘设定卡盘顶板上的第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)之间间距的方法，包括步骤：在至少一个点处测量第一平面衬底的厚度；通过卡盘的至少一个距离测量传感器测量第二平面衬底的表面与顶板的上表面之间的距离；以及采用卡盘的至少三个线性致动器，优选结合卡盘的至少三个弹簧轴承调整第一平面衬底或卡盘的顶面与第二平面衬底表面之间的倾斜度。
搜索关键词：	衬底卡盘上表面掩膜距离测量传感器线性致动器测量晶片倾斜度底板衬底表面弹簧轴承底板接触平行排布对准器顶面优选配置
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【主权项】：

1.一种用于将第一平面衬底(200)与第二平面衬底(300)平行排布的卡盘(100)，所述卡盘(100)包括：(a)用于布置第一平面衬底、具有上表面(101')的顶板(101)；(b)底板(102)；(c)至少一个配置用于测量顶板(101)上表面(101’)与第二平面衬底(300)的表面(301)之间的距离的距离测量传感器(103)，其中至少一个传感器安装在所述卡盘上；以及(d)至少三个与顶板(101)和底板(102)接触的线性致动器(104)。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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