[发明专利]特别地用在掩膜对准器中的卡盘有效
| 申请号: | 201380067778.8 | 申请日: | 2013-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN104885209B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
| 发明(设计)人: | S·汉森;T·许尔斯曼;K·申德勒 | 申请(专利权)人: | 苏斯微技术光刻有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 衬底 卡盘 上表面 掩膜 距离测量传感器 线性致动器 测量 晶片 倾斜度 底板 衬底表面 弹簧轴承 底板接触 平行排布 对准器 顶面 优选 配置 | ||
1.一种用于将第一平面衬底(200)与第二平面衬底(300)平行排布的卡盘(100),所述卡盘(100)包括:
(a)用于布置第一平面衬底、具有上表面(101')的顶板(101);
(b)底板(102);
(c)至少一个配置用于测量顶板(101)上表面(101’)与第二平面衬底(300)的表面(301)之间的距离的距离测量传感器(103),其中至少一个传感器安装在所述卡盘上;以及
(d)至少三个与顶板(101)和底板(102)接触的线性致动器(104)。
2.根据权利要求1所述的卡盘(100),其中所述第一平面衬底(200)为晶片和/或所述第二平面衬底(300)为掩膜。
3.根据权利要求1所述的卡盘(100),其中至少三个线性致动器(104)设置在卡盘(100)的外周边缘区域。
4.根据权利要求1-3任一项所述的卡盘(100),其中至少三个线性致动器(104)配置用于使顶板(101)沿垂直于卡盘(100)底板(102)的上表面的方向移动和或其中至少三个线性致动器(104)配置用于使顶板(101)相对于底板(102)倾斜。
5.根据权利要求1-3任一项所述的卡盘(100),进一步包括连接至顶板(101)和底板(102)的至少三个弹簧轴承(105)。
6.根据权利要求5所述的卡盘(100),其中所述至少三个弹簧轴承(105)配置用于预载所述至少三个线性致动器(104)。
7.根据权利要求5所述的卡盘(100),其中所述至少三个弹簧轴承(105)位于与所述至少三个线性致动器(104)相邻的位置,并在在径向上向卡盘(100)的中心偏移或者径向向外偏移。
8.根据权利要求6所述的卡盘(100),其中所述至少三个弹簧轴承(105)位于与所述至少三个线性致动器(104)相邻的位置,并在在径向上向卡盘(100)的中心偏移或者径向向外偏移。
9.根据权利要求1所述的卡盘(100),其中至少一个距离测量传感器(103)选自电容传感器、光学传感器、超声传感器、磁导传感器或气动传感器的组成的组。
10.根据权利要求9所述的卡盘(100),其中所述光学传感器为激光传感器或红外传感器。
11.根据权利要求1所述的卡盘(100),其中所述至少三个线性致动器(104)是压电式线性致动器和/或滚珠螺杆和/或滚轮螺杆。
12.根据权利要求1所述的卡盘(100),进一步包括位于卡盘(100)中央或紧挨卡盘(100)中央的至少一根荷载销(107)。
13.根据权利要求1所述的卡盘(100),进一步包括配置用于测量如下参数的至少一个的厚度传感器:第一平面衬底(200)的厚度、第一平面衬底(200)的翘曲、第二平面衬底(300)的翘曲和/或顶板(101)的翘曲;其中至少一个传感器选自气动传感器、电容传感顺、光学传感器、超声传感器或磁导传感器的组成的组。
14.根据权利要求13所述的卡盘(100),其中所述光学传感器为激光传感器或红外传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





