[发明专利]生产化合物半导体和薄膜太阳能电池的方法在审
申请号: | 201380066999.3 | 申请日: | 2013-12-11 |
公开(公告)号: | CN104885191A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | S.约斯特;R.莱希纳;T.达利博尔;P.埃雷尔兹 | 申请(专利权)人: | 法国圣戈班玻璃厂 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘维升;石克虎 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及制造化合物半导体(2)的方法,其包括下面的步骤:-制造至少一个前体-层堆叠体(11),其由第一前体-层(5.1)、第二前体-层(6)和第三前体-层(5.2)组成,其中在第一阶段中,通过将金属铜、铟和镓沉积到基体(12)上来制造第一前体-层(5.1),和在第二阶段中,通过将选自硫和硒的至少一种硫族元素沉积到第一前体-层(5.1)上来制造第二前体-层(6),和在第三阶段中,通过将金属铜、铟和镓沉积到第二前体-层(6)上来制造第三前体-层(5.2);-在工艺室(13)中如此热处理该至少一个前体-层堆叠体(11),以使第一前体-层(5.1)的金属、第二前体-层(6)的至少一种硫族元素和第三前体-层(5.2)的金属反应性转化成化合物半导体(2)。 | ||
搜索关键词: | 生产 化合物 半导体 薄膜 太阳能电池 方法 | ||
【主权项】:
制造化合物半导体(2)的方法,其包括下面的步骤:‑制造至少一个前体‑层堆叠体(11),其由第一前体‑层(5.1)、第二前体‑层(6)和第三前体‑层(5.2)组成,其中在第一阶段中,通过将金属铜、铟和镓沉积到基体(12)上来制造第一前体‑层(5.1),和在第二阶段中,通过将选自硫和硒的至少一种硫族元素沉积到第一前体‑层(5.1)上来制造第二前体‑层(6),和在第三阶段中,通过将金属铜、铟和镓沉积到第二前体‑层(6)上来制造第三前体‑层(5.2);‑在工艺室(13)中如此热处理该至少一个前体‑层堆叠体(11),以使第一前体‑层(5.1)的金属、第二前体‑层(6)的至少一种硫族元素和第三前体‑层(5.2)的金属反应性转化成化合物半导体(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造