[发明专利]LED金属基板封装及其制造方法

摘要

本发明涉及一种LED金属基板封装，尤其涉及一种具有散热结构的LED金属基板封装及其制造方法。该方法包括至少如下步骤：在被至少一个垂直绝缘层电隔离的金属基板中，形成具有预定深度凹槽的至少一个空腔，该空腔具有建在其底部的一个垂直绝缘层；用遮蔽掩模处理除形成在各个空腔中的金属基板的部分顶表面之外的所有表面；移除没有被掩模处理的、形成在表面部分上的氧化层；在已移除氧化层的各个表面部分上，沉积电极层；移除遮蔽掩模；在电极层上执行Au/Sn焊接并接合光学装置芯片；和经由引线，将相对于每个垂直绝缘层的、布置在金属基板一侧上的光学装置的一个电极，引线接合到布置在每个垂直绝缘层另一侧上的金属基板。本发明使用具有良好散热特性和良好接合特性的Au/Sn材料，在电极层上形成接合光学装置芯片的焊接物，以与使用Ag环氧树脂的现有的LED金属封装相比，具有良好的散热性能。

主权项

一种用于制造LED金属封装的方法，包括：形成至少一个空腔，所述至少一个空腔包括向下达到金属基板的预定深度的凹坑，该金属基板被至少一个垂直绝缘层电隔离，其中在其底部容纳所述至少一个垂直绝缘层；使用掩模，遮蔽除在每个所述至少一个空腔内形成的所述金属基板的部分上表面之外的、金属基板的整个上表面；移除形成在没有被所述遮蔽覆盖的所述部分上表面上的氧化层；在已移除所述氧化层的每个所述部分上表面上，沉积电极层；移除所述掩模；使用金‑锡(AuSn)合金焊接层，通过焊接将光学装置芯片接合在所述电极层上；和将相对于每个所述垂直绝缘层的、位于所述金属基板一侧的所述光学装置的电极，引线接合到相对于每个所述垂直绝缘层位于所述金属基板另一侧的所述金属基板的一部分。