[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201380062130.1 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104813753A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高频模块(101)包括：多个绝缘性基材层(1a～1f)，该多个绝缘性基材层(1a～1f)通过层叠构成多层基板(10)，并在内部形成有空腔，且由热塑性树脂构成；IC芯片(20)，该IC芯片(20)配置在空腔内，并包含噪声发生源(NS)；以及平面接地导体(2c、2e)，该平面接地导体(2c、2e)形成在多层基板(10)内。平面接地导体(2c、2e)配置于未露出至空腔的内表面的层，并具备从平面接地导体(2c、2e)朝噪声发生源(NS)方向突出的层间连接导体(3e、3f、3h、3i)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，该高频模块包括：多个绝缘性基材层，该多个绝缘性基材层通过层叠构成多层基板，并且在内部形成有空腔；元器件，该元器件配置在空腔内，并包含噪声发生源；以及接地导体，该接地导体形成在所述多层基板内，其特征在于，所述绝缘性基材层是在加热加压时具有流动性的树脂的层，所述接地导体配置于未露出至所述空腔内表面的层，具备从所述接地导体朝所述空腔的方向突出的层间连接导体。
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