[发明专利]LED封装在审

专利信息
申请号: 201380053774.4 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN104737289A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: J·里夫斯;A·扬;E·韦克菲尔德 申请(专利权)人: 利特库尔有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/64
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇;李科
地址: 英国南*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 根据第一方面,提供了一种发光二极管(LED)封装。所述LED封装包括具有第一侧和第二侧的散热器,所述第一侧具有平面表面且所述第二侧相对于所述第一侧是非对称的。一个或多个LED管芯安装在所述散热器的所述第二侧的表面上。特别地,所述散热器的所述第二侧的表面可以是成形的或相对于所述第一侧的表面的平面表面成角度的。
搜索关键词: led 封装
【主权项】:
一种发光二极管,LED,封装(1,10),包括:具有第一侧(2a)和第二侧(2b)的散热器(2,18),所述第一侧具有平面表面(2c,20),且所述第二侧相对于所述第一侧是非对称的;以及一个或多个LED管芯(3,12),其安装在所述散热器的所述第二侧的表面(2d,16)上。
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