[发明专利]电子部件及其制法、密封材料糊、填料颗粒在审
| 申请号： | 201380053612.0 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN104823519A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 内藤孝;立园信一;吉村圭;桥场裕司;青柳拓也;宫城雅德;儿玉一宗;泽井裕一;藤枝正;塚本武志;村上元 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;C03C8/24;C03C27/06;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;谢弘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件，其具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于上述两个基板的外周部的接合部，上述接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒，上述低熔点玻璃含有氧化钒，上述填料颗粒含有低热膨胀材料和以2价的过渡金属为构成元素的氧化物，上述氧化物是分散于上述低热膨胀材料中的结构，上述低热膨胀材料的30～250℃的温度范围的热膨胀系数为5×10-7/℃以下。由此，能够利用激光的照射进行填料颗粒的加热，能够得到具有可靠性高的接合部的电气部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制法 密封材料 填料 颗粒 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于：具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于所述两个基板的外周部的接合部，所述接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒，所述低熔点玻璃含有氧化钒，所述填料颗粒含有低热膨胀材料和以2价的过渡金属为构成元素的氧化物，所述氧化物为分散于所述低热膨胀材料中的结构，所述低热膨胀材料的30～250℃的温度范围的热膨胀系数为5×10‑7/℃以下。
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