[发明专利]电子部件及其制法、密封材料糊、填料颗粒

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制法、密封材料糊、填料颗粒。

背景技术

在至少任一方透明的两个基板之间内装有机元件及有机材料的电子部件中，为了保护这些有机元件及有机材料不受湿气、水分等影响，采用使用树脂的密封材料将两个基板的外周部接合、再在电子部件的内部设置干燥剂等对策。但是，使用树脂的接合的阻气性(气密性)不充分，水分子慢慢浸透，得不到充分的可靠性。

另一方面，在含有低熔点玻璃和用于使热膨胀系数与基板匹配的填料颗粒的密封材料的情况下，能够进行阻气性(气密性)高的接合，但需要比树脂的密封材料显著提高接合温度，存在超过内装于电子部件的有机元件及有机材料的耐热性的问题。

因此，考虑能够局部地加热的激光密封。该激光密封中，使用能够气密接合的含有低熔点玻璃和低热膨胀的填料颗粒的密封材料。该低熔点玻璃中需要具有吸收透过透明基板照射的激光并升温、软化流动的特性。如果采用这种方法，则由于能够仅进行至少任一方为透明的两个基板的外周部的加热，所以不会给内装于电子部件的有机元件及有机材料带来热的损害，能够进行阻气性(气密性)高的玻璃接合。

在内装有机发光二极管(OLED)的显示器等，将在外周部预烧制有密封材料的玻璃基板和形成有另一侧的OLED及配线的玻璃基板合在一起，透过玻璃基板向密封材料照射激光，由此，使密封材料中的低熔点玻璃软化流动，接合两个玻璃基板。

专利文献1中公开有在使用密封封装的有机发光二极管显示器中，用于密封封装的材料是含有规定的玻璃和使热膨胀系数降低的锂铝硅酸盐充填剂而成的玻璃料，能够通过激光进行加热熔融。该玻璃料中，含有能够通过激光加热的V-P-Sb-O系低熔点玻璃和用于使热膨胀系数与玻璃基板匹配的充填剂LiAlSiO₄(β-锂霞石)。

专利文献2开示有通过使用与专利文献1同样的玻璃料，且在氮氛围气中预烧结，防止浸渍耐久性降低的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4540669号公报

专利文献2：日本特表2008-527656号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1和2中记载的玻璃料没有充分考虑到该玻璃料(密封材料)中所含有的充填剂(填料颗粒)。如果向密封材料照射激光，其中所含有的低熔点玻璃吸收该激光，升温，软化流动，但填料颗粒没有因激光的照射而直接地加热，而是由于升温的低熔点玻璃的热而被加热。如果填料颗粒的加热不充分，则得不到充分的低热膨胀效果，因此，存在具有无法得到与基板的热膨胀系数的匹配、得不到可靠性高的接合部这样的问题。

因此，本发明的目的在于，得到能够通过激光的照射进行加热的填料颗粒、及含有该填料颗粒的密封材料糊。另外，还在于得到使用这些的接合部的可靠性高的电气部件、及该电气部件的制法。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述问题，本发明提供一种电子部件，其特征在于：具备至少任一方为透明的两个基板、配置于它们之间的有机构件和设置于两个基板的外周部的接合部，其中，接合部含有低熔点玻璃和填料颗粒，低熔点玻璃含有氧化钒，填料颗粒含有低热膨胀材和以2价的过渡金属为构成元素的氧化物，该氧化物为分散于低热膨胀材之中的结构，低热膨胀材的30～250℃的温度范围的热膨胀系数为5×10^-7/℃以下。

发明效果

根据本发明，能够得到具有能够通过激光的照射进行填料颗粒的加热、可靠性高的接合部的电气部件。

附图说明

图1是表示电子部件的一例的俯视图及其接合部的概略剖面图。

图2是表示电子部件的另外一例的俯视图及其接合部的概略剖面图。

图3是表示图1的电子部件的制造工序的俯视图及部分剖面图。

图4是表示图1的电子部件的制造工序的俯视图及部分剖面图。

图5是表示图1的电子部件的制造工序的部分剖面图。

图6是表示图2的电子部件的制造工序的俯视图及部分剖面图。

图7是表示图2的电子部件的制造工序的立体图。

图8是表示图2的电子部件的制造工序的俯视图及部分剖面图。

图9是表示图2的电子部件的制造工序的部分剖面图。

图10是表示图2的电子部件的制造工序的部分剖面图。

图11是表示实施例的填料颗粒的粉碎前后的状态的示意图。