[发明专利]具有集成无源器件的电路板在审
| 申请号： | 201380050767.9 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104756247A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 姆德·阿尔塔夫·侯赛因;J·赵;约翰·T·乌 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开的实施例针对具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在一种实施例中，设备包括电路板，该电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面以及集成到电路板的无源器件，该无源器件具有被配置与管芯电力耦合的输入端子，与输入端子电气耦合的输出端子，以及电气布线特征，该电布线特征被置于电路板第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输出端子耦合以在输入端子和输出端子间传递电力，其中输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括管芯的封装组件的焊球连接。其他实施例可被描述和/或要求保护。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 无源 器件 电路板 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：电路板，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及集成到所述电路板的无源器件，所述无源器件具有输入端子，所述输入端子被配置为与管芯的电力耦合，输出端子，所述输出端子与所述输入端子电气地耦合，以及电气布线特征，所述电气布线特征被置于所述电路板的所述第一表面和所述第二表面之间，并且与所述输入端子和所述输出端子耦合以在所述输入端子和所述输出端子间传递电力，其中所述输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括所述管芯的封装组件的焊球连接。
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