[发明专利]电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380049205.2 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN104663007B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小野寺稔;松永修始;砂本辰也;铃木繁昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 盛曼,金龙河 |
| 地址： | 日本冈山*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，至少具备由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物构成的液晶聚合物薄膜以及含有聚苯醚类树脂的胶粘层，其中，所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。
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