[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，至少具备由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物构成的液晶聚合物薄膜以及含有聚苯醚类树脂的胶粘层，其中，

所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，

所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。

2.如权利要求1所述的电路基板，其中，含有聚苯醚类树脂的胶粘层中含有10质量％以上的聚苯醚类树脂。

3.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，热塑性液晶聚合物薄膜的熔点为295℃以上。

4.如权利要求1所述的电路基板，其中，

具备包含由热塑性液晶聚合物薄膜构成的绝缘基板和在其单面或两面上形成的导电部分的电路层，

所述电路层的至少一个面隔着含有聚苯醚类树脂的胶粘层与其他电路基板材料层叠。

5.如权利要求4所述的电路基板，其中，

具备至少两层包含热塑性液晶聚合物薄膜和在其单面或两面上形成的导电部分的电路层，

在所述电路层之间形成有含有聚苯醚类树脂的胶粘层。

6.如权利要求4或5所述的电路基板，其中，导电部分的最大粗糙度为2.0μm以下。

7.如权利要求4或5所述的电路基板，其中，电路层和胶粘层中的至少一者由多层构成。

8.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，以热塑性液晶聚合物薄膜作为保护层，所述保护层隔着含有聚苯醚类树脂的胶粘层覆盖导电布线图案的至少一部分。

9.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，钎焊耐热温度为295℃以上。

10.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，10GHz的频率下的插入损耗为3.0dB/10cm以下。

11.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，具有热塑性液晶聚合物薄膜之间由胶粘层连接的层叠部分，该层叠部分的拉伸弹性模量为2.0GPa以上。

12.一种电路基板的制造方法，其至少具备：

准备工序，分别准备含有聚苯醚类树脂的胶粘性片和热塑性液晶聚合物薄膜；以及

热压接工序，隔着所述胶粘性片，将所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料与其他电路基板材料重叠，在150～250℃的加热温度下进行热压接，直至所述胶粘性片成为具有200～300℃的玻璃化转变温度的胶粘层。

13.如权利要求12所述的制造方法，其中，热压接工序中，加热时间为30秒～20分钟。

14.如权利要求12或13所述的制造方法，其中，热压接工序中，热压接时的压力为1～3MPa。