[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

关联申请

本申请要求在日本于2012年9月20日提出的特愿2012-206412、2012年10月18日提出的特愿2012-230734、2012年10月18日提出的特愿2012-230735和2013年1月10日提出的特愿2013-002507的优先权，将其全部内容通过参考引用而视为本申请的一部分。

技术领域

本发明涉及具备由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物构成的液晶聚合物薄膜(以下，有时称为热塑性液晶聚合物薄膜)和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用热塑性液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。

背景技术

近年来，个人计算机等信息处理领域、移动电话等无线通信领域开始蓬勃发展。在这些领域中，为了提高信息处理速度，需要实现电路基板的传输速度的提高以及在高频区域的低传输损耗。通常，电路基板通过如下方法制造：对使低介电常数的环氧系树脂浸渗到玻璃布中而形成的绝缘层，利用钻孔机或激光在上下方向上形成贯通孔，通过镀铜而实施导通，对表面进行布线加工，然后，将多个布线基板层叠多层，或覆盖具有绝缘性的保护层。

以往，随着移动电话、无线LAN、以及使用行车距离等的电波的通信设备的发展，特别是伴随着信息的大容量化、高速化，推进了通信信号的高频化、小型化。

这样的在高频区域中使用的通信设备的电路基板需要具有低介电常数、低介质损耗角正切的绝缘材料，从钎焊耐热的观点出发，使用以氟树脂、BT树脂(双马来酰亚胺-三嗪)等为基底的基材。

另外，从耐热性、尺寸稳定性、多层构成中的层间胶粘力、低吸水性、低传输损耗的观点考虑，开始使用热塑性液晶聚合物薄膜，但由于多层层叠时的温度为250℃以上，因此，无法利用通常的热固型树脂所使用的层叠设备进行成型，需要设备投资。

另外，保护层需要绝缘性、耐热性、尺寸稳定性，柔性电路基板使用借助胶粘剂的聚酰亚胺薄膜，刚性电路使用阻焊油墨。近年来，为了进一步降低在高频区的传输损耗，提出了将热塑性液晶聚合物薄膜作为保护层进行覆盖的方法。

在这样的状况下，公开了通过将由能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物制作的薄膜与包含电气布线的电路层利用热压接进行接合而得到的多层层叠板(例如，参考专利文献1、2)。但是，专利文献1、2中，在制作多层层叠板时，必须在热塑性液晶聚合物的熔点附近进行热成形，具体而言，必须在远远高于200℃的温度下进行热成形，存在必须使用高温规格的加压机的问题。

为了解决上述问题，提出了通过对液晶聚合物薄膜层的表面进行等离子体处理而提高表面密合性后在该液晶聚合物薄膜层的上下表面上形成由聚苯醚类树脂构成的覆盖层而得到的多层布线基板(例如，参考专利文献3)。但是，专利文献3的构成多层布线基板的液晶聚合物薄膜层存在如下问题：在进行了等离子体处理的上下表面上形成聚苯醚覆盖层，并在该聚苯醚覆盖层的表面上形成电路，因此，电路位于聚苯醚表面上，层叠后的尺寸稳定性、耐热性有时较差，进而无法使钎焊耐热性足够高。

另外，提出了在高频区域中具有低介电常数、低介质损耗角正切、并且钎焊耐热性、与导体的密合接合性优良的高频电路基材(例如，参考专利文献4)。但是，由于是通过将作为电路基材的含有聚苯醚和包含液晶聚合物的热塑性树脂的热塑性树脂组合物与无机填充材料、附加成分一起熔融混炼、挤出而成型的薄膜，因此，由于不同的树脂的分散状态、合金状态而使介电常数、介质损耗角正切变得不均匀，结果，存在不仅传输损耗变得不均匀、而且钎焊耐热性、层叠后的尺寸稳定性也变得不良的问题。

另外，为了降低在高频区中的传输损耗，提出了显示出低介电常数和低介质损耗角正切的保护层薄膜(例如，参考专利文献5)。专利文献5中，是包含乙烯基化合物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、环氧树脂、固化催化剂的薄膜，虽然在高频区域中的电特性优良，但存在作为电路基材的钎焊耐热性不充分的问题。

另外，提出了在高频区域中具有低介电常数、低介质损耗角正切、并且钎焊耐热性、与导体的密合接合性优良的高频电路基材(例如，参考专利文献6)。但是，专利文献6中，作为电路基材的含有聚苯醚和包含液晶聚合物的热塑性树脂的热塑性树脂组合物存在钎焊耐热性、层叠后的尺寸稳定性不良的问题。