[发明专利]用于对物体进行热处理的装置和方法有效
申请号: | 201380046837.3 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN104919580B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | M.费尔芬格;S.乔斯特;J.帕尔姆 | 申请(专利权)人: | 法国圣戈班玻璃厂 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李强,宣力伟 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于对物体,尤其带涂层的衬底进行热处理的装置,其具有尤其可气密性密封的壳体,壳体封闭了中空的空间,其中中空的空间具有分隔壁,通过该分隔壁将中空的空间分隔成用于容纳物体的处理空间,以及中间空间,其中分隔壁具有一个或多个开口,开口被实现成使得分隔壁用作阻碍处理空间中由于物体的热处理而产生的气态物质从处理空间扩散到中间空间中的阻隔。壳体具有联接在用于对其进行主动冷却的冷却装置上的至少一个壳体部段,其中分隔壁设置在物体和可冷却的壳体部段之间。本发明还涉及在用于对物体进行热处理的装置中使用分隔壁作为扩散阻隔,以及相对应的用于对物体进行热处理的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 物体 进行 热处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于对物体(2)进行热处理的装置(1),其具有可气密性密封的壳体(3),所述壳体(3)封闭了中空的空间(11),其中所述中空的空间(11)具有分隔壁(20),通过所述分隔壁,所述中空的空间(11)被分隔成用于容纳所述物体(2)的处理空间(21),以及中间空间(22),其中所述分隔壁(20)具有一个或多个开口(23,24),所述一个或多个开口(23,24)被实现成使得所述分隔壁(20)用作阻碍所述处理空间(21)中由于所述物体(2)的热处理而产生的气态物质从所述处理空间(21)扩散到所述中间空间(22)中的阻隔,其中所述壳体(3)具有与在用于对其进行主动冷却的冷却装置(14)联接的至少一个壳体部段(9),其中所述分隔壁(20)设置在所述物体(2)和所述可冷却的壳体部段(9)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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