[发明专利]半导体稠合噻吩聚合物油墨制剂

摘要

一种制剂，其包含选自化学式(I)、(II)的二酮基吡咯并吡咯(DPP)和稠合噻吩共聚物结构的聚合物，或其组合，或其盐，含量为0.1‑5重量％，以制剂的总重计分别为(I)和(II)，其中m是1‑2的整数，n是4‑80的整数，X和Y独立地选自二价杂芳基，例如噻吩，R1、R2、R3和R4分别是如本文所定义的亚烃基取代基；所述制剂还包含第一溶剂，其选自环脂族，含量为2‑98重量％；以及第二溶剂，其选自芳族，含量为98‑2重量％。还揭示了所揭示的制剂的制造方法和使用方法，例如用于电子器件。

主权项

一种制剂，所述制剂包含：有机半导体聚合物，其选自化学式(I)、(II)的二酮基吡咯并吡咯(DPP)和稠合噻吩共聚物结构，或其组合，或其盐，其含量为0.1‑5重量％，以制剂的总重计：分别是(I)和(II)，其中m是1‑2的整数，n是4‑80的整数，X和Y独立地选自二价杂芳基，R1、R2、R3和R4分别是单价C20‑50亚烃基取代基，其独立地选自下组：饱和或不饱和、直链或支链、取代或未取代的亚烃基，其被单价或二价、饱和或不饱和的环状或非环状C3‑10亚烃基进一步取代，第一环脂族溶剂，其选自：环辛烷、二环己基、甲基环己烷或其混合物，含量为2‑98重量％，以制剂的总重计；以及第二芳族溶剂，其选自：甲苯、间二甲苯、对二甲苯、邻二甲苯、三甲苯、四氢化萘或其混合物，含量为98‑2重量％，以制剂的总重计，并且第一环脂族溶剂与第二芳族溶剂的重量比为75:25至25:75。