[发明专利]树脂组合物及由该组合物制成的接着薄膜及覆盖薄膜

摘要

本发明的目的是提供可达成在频率1～10GHz的区域的低介电率化及低介电损失化，且基于UL94的难燃性可满足V‑0或VTM‑0的电气/电子用途的接着薄膜及覆盖薄膜，以及制作这些接着薄膜和覆盖薄膜所用的树脂组合物。本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)以下述通式(1)表示的质量平均分子量(Mw)为500～4000的乙烯基化合物、(B)热可塑性弹性体、(C)以前述通式(1)表示的乙烯基化合物以外的热硬化性树脂、(D)硬化剂及(E)有机次膦酸铝，且相对于前述成分(A)、前述成分(B)、前述成分(C)、前述成分(D)及前述成分(E)的合计100质量份，含有前述成分(E)10～50质量份。

主权项

一种树脂组合物，其含有以下成分：(A)以下述通式(1)表示的质量平均分子量(Mw)为500～4000的乙烯基化合物，式中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇可以相同或不同，为氢原子、卤原子、烷基、卤化烷基或苯基；‑(O‑X‑O)‑以下述结构式(2)表示，R₈、R₉、R₁₀、R₁₄、R₁₅可以相同或不同，为卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₁、R₁₂、R₁₃可以相同或不同，为氢原子、卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，‑(Y‑O)‑为以下述结构式(3)定义的1种结构或以下述结构式(3)定义的2种以上的结构任意排列，R₁₆、R₁₇可以相同或不同，为卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₈、R₁₉可以相同或不同，为氢原子、卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，Z为碳数1以上的有机基，也可含有氧原子、氮原子、硫原子、卤原子，a、b的至少任一者不为0，表示0～300的整数，c、d表示0或1的整数；(B)热可塑性弹性体，(C)以前述通式(1)表示的乙烯基化合物以外的热硬化性树脂，(D)硬化剂，及(E)有机次膦酸铝，且相对于前述成分(A)、前述成分(B)、前述成分(C)、前述成分(D)及前述成分(E)的合计100质量份，含有前述成分(E)10～50质量份。