[发明专利]树脂组合物及由该组合物制成的接着薄膜及覆盖薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物。更具体而言，涉及适合电气/电子用途的接着薄膜或印刷配线板的覆盖薄膜的树脂组合物。

且，本发明涉及使用该树脂组合物所制成的接着薄膜以及覆盖薄膜。

背景技术

近年来，电气/电子设备中使用的印刷配线板已朝设备小型化、轻量化及高性能化发展，尤其是对于多层印刷配线板，更进一步要求高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高信赖性及成形加工性等。

另外，随着最近的印刷配线板中的传送信号的高速化要求，传送信号的高频化也显著发展。藉此，对于印刷配线板中使用的材料，要求可减低在高频区域，具体是频率1～10GHz区域中的电气信号损失。

针对作为印刷配线板的层间接着剂或表面保护膜(即覆盖膜)使用的接着薄膜，要求在高频区域显示优异电气特性(低介电率(ε)、低介电正切(yanδ))。

上述用途中所用的接着薄膜的材料本质上为可燃，所以除了均衡地满足作为工业用材料使用的一般化学的、物理的诸特性以外，多数有要求对于火焰的安全性，即要求难燃性的情况。尤其是在家电用途中使用时大多要求“基于UL94的难燃性是满足V-0或VTM-0”等高度难燃性。一般而言，对如接着薄膜的树脂材料赋予难燃性的方法可列举在树脂中添加作为难燃剂的卤系有机化合物，进而添加作为难燃助剂的锑化合物的方法。

然而，该方法会有燃烧时产生腐蚀性的卤素气体或剧毒性戴奥辛的问题。因此近年来，为了排除这些卤系难燃剂对环境的不良影响，而强烈期望使用完全不含卤素，即无卤的难燃剂。

关于无卤的难燃剂配方，采用例如磷系难燃剂的配方。例如，本申请人等于专利文献1的段落[0040]中认为可使用三甲基磷酸酯、三苯基磷酸酯、三甲苯基磷酸酯等磷酸酯作为难燃剂，且揭示了该文献中记载的在覆盖薄膜中含有难燃剂时的难燃剂含量的范围。

专利文献

专利文献1：特开2011-068713号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1所记载的覆盖薄膜意图应用于可挠性印刷配线板，并未记载要求上述的高度难燃性，即“基于UL94的难燃性满足V-0或VTM-0”的要求。

因此，专利文献1的段落[0040]中记载的难燃剂的含量并非意图达成“基于UL94的难燃性满足V-0或VTM-0”等高度难燃性。

为了达成“基于UL94的难燃性满足V-0或VTM-0”等高度难燃性，则有必要增加难燃剂的含量。

然而，含有可达成“基于UL94的难燃性满足V-0或VTM-0”等高度难燃性的量的磷系难燃剂时，已知会使频率1～10GHz的高频区域中的介电率(ε)、介电正切(tanδ)上升，在高频区域的电信号损失会成为问题。

本发明为解决上述以往技术的问题点，其目的是提供一种在高频区域，具体而言是在频率1～5GHz的区域中可达成低介电率化及低介电损失，且基于UL94的难燃性可满足V-0或VTM-0的电气/电子用途的接着薄膜及覆盖薄膜，以及这些接着薄膜及覆盖薄膜的制作中所用的树脂组合物。

用于解决问题的手段

为达成上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有下述成分：

(A)以下述通式(1)表示的质量平均分子量(Mw)为500～4000的乙烯基化合物，

【化1】

(式中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇可以相同或不同，为氢原子、卤原子、烷基、卤化烷基或苯基，-(O-X-O)-以下述结构式(2)表示，

【化2】

R₈、R₉、R₁₀、R₁₄、R₁₅可以相同或不同，为卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₁、R₁₂、R₁₃可以相同或不同，为氢原子、卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，-(Y-O)-为以下述结构式(3)定义的1种结构或以下述结构式(3)定义的2种以上的结构任意排列，

【化3】