[发明专利]树脂组合物及由该组合物制成的接着薄膜及覆盖薄膜

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有以下成分：

(A)以下述通式(1)表示的质量平均分子量(Mw)为500～4000的乙烯基化合物，

(式中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇可以相同或不同，为氢原子、卤原子、烷基、卤化烷基或苯基；-(O-X-O)-以下述结构式(2)表示，

R₈、R₉、R₁₀、R₁₄、R₁₅可以相同或不同，为卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₁、R₁₂、R₁₃可以相同或不同，为氢原子、卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，-(Y-O)-为以下述结构式(3)定义的1种结构或以下述结构式(3)定义的2种以上的结构任意排列，

R₁₆、R₁₇可以相同或不同，为卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₈、R₁₉可以相同或不同，为氢原子、卤原子或碳数6以下的烷基或苯基，Z为碳数1以上的有机基，也可含有氧原子、氮原子、硫原子、卤原子，a、b的至少任一者不为0，表示0～300的整数，c、d表示0或1的整数。)

(B)热可塑性弹性体，

(C)以前述通式(1)表示的乙烯基化合物以外的热硬化性树脂，

(D)硬化剂，及

(E)有机次膦酸铝，且

相对于前述成分(A)、前述成分(B)、前述成分(C)、前述成分(D)及前述成分(E)的合计100质量份，含有前述成分(E)10～50质量份。

2.如权利要求1的树脂组合物，其中前述成分(A)的-(O-X-O)-具有以下述结构式(4)表示的结构，前述成分(A)的-(Y-O)-具有以下述结构式(5)或下述结构式(6)表示的结构，或以下述结构式(5)表示的结构及以下述结构式(6)表示的结构任意排列的结构。

3.如权利要求2的树脂组合物，其中前述成分(A)的-(Y-O)-具有以前述结构式(6)表示的结构。

4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中前述成分(B)的热可塑性弹性体为由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯、及苯乙烯-(乙烯-乙烯/丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物所组成的群中选出的至少一种。

5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中前述成分(C)的热硬化性树脂为由联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双马来酰亚胺及碳二酰亚胺所组成的群中选出的至少一种。

6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中前述成分(B)的热可塑性弹性体的含量相对于前述成分(A)、前述成分(B)、前述成分(C)、前述成分(D)及前述成分(E)的合计100质量份为10～60质量份。

7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中前述成分(C)的热硬化性树脂的含量相对于前述成分(A)、前述成分(B)、前述成分(C)、前述成分(D)及前述成分(E)的合计100质量份为0.5～40质量份。

8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(F)填料，其相对于前述成分(A)、前述成分(B)、前述成分(C)、前述成分(D)、前述成分(E)及前述(F)成分的合计100质量份为10～60质量份。

9.如权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(G)有机过氧化物。

10.如权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其中树脂组合物的硬化物在频率1～10GHz的区域中的介电率(ε)为3.0以下，介电正切(tanδ)为0.006以下。

11.如权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其基于UL94的阻燃性满足V-0或VTM-0。