[发明专利]紧密集成的半导体器件、系统和/或封装的热管理有效
| 申请号： | 201380038137.X | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN104488076B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | L·G·舒亚-伊恩;R·张 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;G06F1/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一些实现提供了一种半导体封装，其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯的漏泄电流的漏泄传感器。该半导体封装还包括耦合至漏泄传感器的热管理单元。热管理单元被配置成基于第一管芯的漏泄电流来控制第一管芯的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 半导体封装 热管理单元 漏泄电流 第二管 传感器 半导体器件 耦合 热管理 配置 封装 加热 测量 毗邻 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：第一管芯；毗邻所述第一管芯的第二管芯，所述第二管芯能够加热所述第一管芯；漏泄传感器，被配置成测量所述第一管芯的漏泄电流；以及耦合至所述漏泄传感器的热管理单元，所述热管理单元被配置成基于所述第一管芯的漏泄电流以及所述第一管芯和所述第二管芯的相对热量生成特性来控制所述第一管芯的温度。
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