[发明专利]基板处理装置、程序以及基板处理方法有效
| 申请号： | 201380037331.6 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104471699B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 山本真弘 | 申请（专利权）人： | 斯克林集团公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 金相允,向勇 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种抑制基板处理效率下降，并且降低因开放密封容器而导致容置在内部的基板受到的破坏的技术。基板处理装置(1)具有密封容器(11)，其具有在内部容置基板(9)的空间，并形成有用于搬入或者搬出基板(9)的开口(121)；开闭机构(17)，开闭开口(121)；基板处理部(30)，对基板(9)进行清洗处理；以及，第一搬运机械手(IR1)，将基板(9)搬入搬出密封容器(11)。另外，基板处理装置(1)具有进度表创建部(401)，该进度表创建部(401)根据基板处理部(30)处理基板(9)的处理时间，创建规定了开闭机构(17)开闭开口(121)的时机以及基板搬运部(20)向密封容器(11)搬入基板(9)或者从密封容器(11)搬出基板(9)的时机的进度表数据(441)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 程序 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，具有：密封容器，其形成有用于搬入或者搬出基板的开口，开闭部，其开闭所述开口，处理部，其对所述基板进行规定的处理，基板搬运部，其从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器，进度表创建部，其根据所述处理部处理基板的处理时间，创建规定了所述开闭部开闭所述开口的时间，以及所述基板搬运部从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间的进度表，执行指示部，其基于所述进度表，指示所述开闭部以及所述基板搬运部执行动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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