[发明专利]基板处理装置、程序以及基板处理方法有效
申请号: | 201380037331.6 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN104471699B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 山本真弘 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 金相允,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 程序 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,具有:
密封容器,其形成有用于搬入或者搬出基板的开口,
开闭部,其开闭所述开口,
处理部,其对所述基板进行规定的处理,
基板搬运部,其从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器,
进度表创建部,其根据所述处理部处理基板的处理时间,创建规定了所述开闭部开闭所述开口的时间,以及所述基板搬运部从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间的进度表,
执行指示部,其基于所述进度表,指示所述开闭部以及所述基板搬运部执行动作。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表:
在所述开口由开闭部开放的状态下,若直到下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者开始将基板搬入所述密封容器为止的时间长度,比所述开闭部的闭动作所需要的时间长度以及所述开闭部的开动作所需要的时间长度的合计时间长度更长,则使所述开闭部关闭所述开口。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表:
在所述开口由所述开闭部关闭的状态下,所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时刻,开始开放所述开口,所述规定时间长度是指,在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
4.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表:
在所述开口由所述开闭部关闭的状态下,所述开闭部在比下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者将基板搬入所述密封容器的时间提早规定时间长度的时刻,开始开放所述开口,所述规定时间长度是指,在所述开闭部的开动作所需要的时间长度以上的时间长度。
5.如权利要求1~4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,还具有:
非活性气体供给部,其向所述密封容器内供给非活性气体,
浓度获取部,其获取所述密封容器内的非活性气体浓度;
所述进度表创建部以如下的方式创建所述进度表:
在由所述浓度获取部获取的所述非活性气体浓度在规定的基准值以下的情况下,利用所述开闭部关闭所述开口。
6.如权利要求1~4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述开闭部具有:
第一开闭部,其关闭所述开口,
第二开闭部,其关闭所述开口,并且在关闭了所述开口时,与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比,所述密封容器的密封度变低;
所述进度表创建部创建规定了所述第二开闭部的开闭动作的时刻的进度表。
7.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
所述开闭部具有:
第一开闭部,其关闭所述开口,
第二开闭部,其关闭所述开口,并且在关闭了所述开口时,与利用所述第一开闭部关闭了所述开口时相比,所述密封容器的密封度变低;
所述进度表创建部创建规定了所述第二开闭部的开闭动作的时刻的进度表。
8.一种基板处理方法,用于在基板处理装置中处理基板,
所述基板处理装置具有:
开闭部,其通过开闭在密封容器上形成的开口,能够搬入或者搬出基板,基板搬运部,其经由所述开口搬入或者搬出基板,
处理部,其对基板进行规定的处理;
所述基板处理方法的特征在于,包括:
(a)工序,在所述处理部,创建对基板进行处理的处理进度表,
(b)工序,基于所述处理进度表,决定所述开闭部开闭所述密封容器的所述开口的时刻。
9.如权利要求8所述的基板处理方法,其特征在于,
所述(b)工序以如下的方式决定所述时刻:
在所述开口由所述开闭部开放的状态下,若直到下一次所述基板搬运部开始从所述密封容器搬出基板或者开始将基板搬入所述密封容器为止的时间长度,比所述开闭部的闭动作所需要的时间长度以及所述开闭部的开动作所需要的时间长度的合计时间长度更长,则使所述开闭部关闭所述开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造