[发明专利]基板翻转装置以及基板处理装置有效
申请号: | 201380031528.9 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN104380456A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 篠原敬;涩川润;加藤洋 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供能够使多张基板一起适当地翻转的技术。为了达到该目的,基板翻转装置具有:支撑机构(70),将多张基板(W)支撑为呈水平姿势且在上下方向上隔开间隔地层叠的状态;夹持翻转机构(80),对被支撑机构(70)支撑的多张基板(W)分别进行夹持,并且使多张基板(W)一起翻转。在支撑机构(70)中,支撑基板(W)的支撑构件(74)一边在上下方向上观察时远离基板的中心,一边向下方移动,从支撑位置移动至待避位置。另一方面,在夹持翻转机构(80)中,夹持基板的夹持构件(83)通过夹持构件驱动部从远离位置移动至接近位置,在该接近位置被弹性构件朝向基板的侧面施加弹性力。 | ||
搜索关键词: | 翻转 装置 以及 处理 | ||
【主权项】:
一种基板翻转装置,用于使基板翻转,其特征在于,具有:支撑机构,将多张基板支撑为呈水平姿势且在上下方向上隔开间隔地层叠的状态,夹持翻转机构,对所述支撑机构所支撑的多张所述基板分别进行夹持,并且使多张所述基板一起翻转;所述夹持翻转机构具有:一对夹持构件,从多张所述基板的每一张基板的两端缘部夹持所述基板,夹持构件驱动部,使一对所述夹持构件分别在接近位置与远离位置之间移动,所述接近位置指该夹持构件的一部分与基板的侧面接近或抵接的位置,所述远离位置指所述夹持构件与所述侧面相分离的位置,弹性构件,朝向所述基板的侧面对配置在所述接近位置的所述夹持构件施加弹性力;所述支撑机构具有:多个支撑构件,分别从多张所述基板的每一张基板的下表面侧支撑所述基板,支撑构件驱动部,使多个所述支撑构件分别在支撑位置与待避位置之间移动,所述支撑位置指该支撑构件的一部分与基板的下表面抵接的位置,所述待避位置指所述支撑构件与所述下表面相分离的位置;所述支撑构件驱动部使多个所述支撑构件分别一边在上下方向上观察时远离所述基板的中心,一边向下方移动,来使该支撑构件从所述支撑位置移动至所述待避位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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