[发明专利]基板翻转装置以及基板处理装置有效
申请号: | 201380031528.9 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN104380456A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 篠原敬;涩川润;加藤洋 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 以及 处理 | ||
技术领域
本发明涉及对多个半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、等离子显示器用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板、光盘用基板等(以下,仅称为“基板”)进行处理的技术。
背景技术
对基板进行处理的基板处理装置具有多种。例如,专利文献1、2的基板处理装置,经由基板交接部连接分度室和清洗处理室,所述分度室中汇集有未处理基板以及已处理基板,在所述清洗处理室中对基板进行擦洗清洗处理。在分度室以及清洗处理室中分别配置有各室专用的搬运机械手。
但是,在专利文献1的基板处理装置中,具有对基板的背面进行擦洗清洗的情况,在清洗处理室内,针对多个清洗处理部分别单独地设置有使基板的表背面翻转的翻转部。
就使基板表背面翻转的技术而言,例如,在专利文献2中公开了如下的结构,即,将基板夹入在立设有支撑销的平板状的两个板(可动板以及固定板)之间,使该两个板与基板一起旋转180°,来使基板表背面翻转。
另外,例如在专利文献3中公开了如下的结构,即,一边使一对卡盘保持基板的端缘,一边使该卡盘与其所保持的基板一起旋转180°,来使基板表背面翻转。
另外,例如根据专利文献4所公开的结构,首先,利用夹持构件保持基板(即,通过下部支撑销从下表面侧支撑的基板)的沿着径向的两端缘部。然后,使下部支撑销沿着横向移动来解除下部支撑销支持基板的支撑状态。之后,使夹持构件与其所夹持的基板一起旋转180°,来使基板表背面翻转。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-146975号公报
专利文献2:日本特开2009-252888号公报
专利文献3:日本特开平10-321575号公报
专利文献4:日本特许第4287663号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在基板处理装置中,总是要求提高生产量,使多张基板同时翻转的技术作为有助于提高生产量的有效技术而被关注。
但是,适当地使多张基板一起翻转并不容易。例如,根据专利文献4所述的技术,在使下部支撑销退避时,基板的下表面与下部支撑销接触,担心会在基板的下表面产生伤痕。另外,在专利文献4所记载的技术中,夹持构件受到来自缸体的驱动力接近基板的端缘部来夹持基板,可能发生如下的情况,例如,在基板的位置、尺寸与期望的位置、尺寸具有微小的偏差的情况下,各夹持构件会过于靠近基板的侧面而使基板破损,或者,各夹持构件配置在距离基板的侧面过远的位置,导致基板落下等。
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供能够使多张基板一起适当地翻转的技术。
用于解决问题的手段
第1技术方案为一种基板翻转装置,用于使基板翻转,具有:支撑机构,将多张基板支撑为呈水平姿势且在上下方向上隔开间隔地层叠的状态,夹持翻转机构,对所述支撑机构所支撑的多张所述基板分别进行夹持,并且使多张所述基板一起翻转;所述夹持翻转机构具有:一对夹持构件,从多张所述基板的每一张基板的两端缘部夹持所述基板,夹持构件驱动部,使一对所述夹持构件分别在接近位置与远离位置之间移动,所述接近位置指该夹持构件的一部分与基板的侧面接近或抵接的位置,所述远离位置指所述夹持构件与所述侧面相分离的位置,弹性构件,朝向所述基板的侧面对配置在所述接近位置的所述夹持构件施加弹性力;所述支撑机构具有:多个支撑构件,分别从多张所述基板的每一张基板的下表面侧支撑所述基板,支撑构件驱动部,使多个所述支撑构件分别在支撑位置与待避位置之间移动,所述支撑位置指该支撑构件的一部分与基板的下表面抵接的位置,所述待避位置指所述支撑构件与所述下表面相分离的位置;所述支撑构件驱动部使多个所述支撑构件分别一边在上下方向上观察时远离所述基板的中心,一边向下方移动,来使该支撑构件从所述支撑位置移动至所述待避位置。
第2技术方案为在第1技术方案的基板翻转装置中,该基板翻转装置具有与被所述支撑机构支撑的多张所述基板分别相对应地设置的检测部,该检测部用于检测所对应的基板的异常。
第3技术方案为在第2技术方案的基板翻转装置中,所述检测部具有第1投光部以及第1受光部,从上下方向观察,所述第1投光部以及所述第1受光部隔着与该检测部建立对应的基板彼此相向配置,并且分开配置在所述基板的上方和下方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯克林集团公司,未经斯克林集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380031528.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:功率转换装置
- 下一篇:晶片检查用接口和晶片检查装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造