[发明专利]移动平台有效
申请号: | 201380019729.7 | 申请日: | 2013-04-01 |
公开(公告)号: | CN104254912B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 伊藤大介;佐塚祐贵;泽井美喜;次田纯一 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/268;H01L21/324 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陈力奕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明能防止在进行了气氛调整的处理室内使用的、利用气体悬浮的移动平台的移动引起的微粒粉尘的卷起。在进行了调整的气氛下对被处理体(半导体基板(100))进行处理的处理室(2)内所设置的移动平台(3)中,具有设置有被处理体的平台主体(30)、以及利用气体压力以非接触方式对平台主体(30)进行支承的气体支承部,气体支承部至少具有一个或多个气垫(35),该气垫(35)朝向处理室(2)的水平面及/或垂直面,并向所述面吹出气体,在气垫(35)的周围设有微粒粉尘吸引口(42),还设有与微粒粉尘吸引口(42)连通并向所述处理室外伸长的吸引气体排气线(吸引气体排气管(43))。 | ||
搜索关键词: | 移动 平台 | ||
【主权项】:
一种移动平台,该移动平台设置在处理室内,所述处理室在进行了调整的气氛下对被处理体进行处理,其特征在于,包括:设置有所述被处理体的平台主体;以及利用气体压力以非接触方式将所述平台主体相对于所述处理室的水平面及/或垂直面进行支承的气体支承部,所述气体支承部至少具有一个或多个气垫,所述气垫朝向所述处理室的水平面及/或垂直面,并向所述面吹出气体,具有垫套,所述垫套隔开间隔地对所述气垫的外周面侧以及与所述气体支承部的支承面侧相反一侧的气垫背面进行覆盖,利用所述气垫外周面与所述垫套周边之间的间隙来设置微粒粉尘吸引口,还设有吸引气体排气线,该吸引气体排气线朝所述气垫背面与所述垫套之间的空间开口,经由所述垫套内空间而与所述微粒粉尘吸引口连通,并向所述处理室外伸长。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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