[发明专利]布线基板

摘要

本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。

主权项

一种布线基板，其特征在于，该布线基板具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备：多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子之间；上述多个连接端子一体形成在上述层叠体上，上述填充构件的厚度比上述多个连接端子的厚度薄，在上述多个连接端子的侧面形成有抵接面和分离面，该抵接面与上述填充构件相抵接，该分离面比该抵接面靠上侧且比上述连接端子的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接，在上述层叠体上具有阻焊层，该阻焊层具有使上述多个连接端子暴露的开口，并且覆盖与上述连接端子相连接的布线图案，上述阻焊层与上述填充构件一体形成，在上述连接端子的表面，以至少填满连接端子侧的分离面的方式形成有金属镀层或OSP或焊锡涂布层，上述分离面与上述填充构件之间的间隙部的深度为6μm以下。