[发明专利]在硅衬底上生长的发光器件在审

专利信息
申请号: 201380015388.6 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN104205369A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: R.辛格;J.E.埃普勒 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: H01L33/16 分类号: H01L33/16;H01L33/12;H01L33/44;H01L33/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王兴秋;汪扬
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 根据本发明的实施例的方法包括在包括硅的衬底上生长半导体结构。半导体衬底包括与衬底直接接触的含铝层,以及布置在n型区与p型区之间的III族氮化物发光层。该方法还包括移除衬底。在移除衬底之后,形成与含铝层直接接触的透明材料。透明材料被纹理化。
搜索关键词: 衬底 生长 发光 器件
【主权项】:
一种器件,包括:半导体结构,其包括:  III族氮化物发光层,其布置在n型区与p型区之间;和  含铝层,其中含铝层包括半导体结构的顶部表面;以及透明材料,其布置在含铝层上,其中透明材料的表面被纹理化。
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