[发明专利]接合装置用加热器及其冷却方法有效
| 申请号： | 201380014787.0 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104520980B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 瀬山耕平;千田恭弘;角谷修 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/52;H01L21/60;H05B3/68;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种接合装置用加热器及其冷却方法。平板形的接合装置用加热器(30)具有供接合工具(40)安装的下表面(31b)、及供隔热材(20)安装的上表面(31a)。于上表面(31a)上设有多数个毛细狭缝(35)。多数个毛细狭缝(35)与安装于上表面(31a)上的隔热材(20)的对准面(21)形成自空穴(36)延伸至侧面(33)的多数个毛细冷却流路(37)。据此，可更有效地使接合装置用加热器冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 加热器 及其 冷却 方法 | ||
【主权项】：
一种接合装置用加热器，其是陶瓷制的平板形的接合装置用加热器，其特征在于，包括：第一面，供接合工具安装；第二面，位于所述第一面的相反侧且供隔热材安装；多数个毛细狭缝，设在所述第二面，所述毛细狭缝的沿所述第二面的方向的宽度小于与所述第二面垂直的方向的深度；及凹陷，设于所述第二面的中央附近，且多数个所述毛细狭缝与安装于所述第二面的所述隔热材的对准面形成多数个毛细冷却流路，所述凹陷与安装于所述第二面的所述隔热材的对准面形成供冷却空气流入的空穴，多数个所述毛细狭缝自所述空穴延伸至侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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