[发明专利]导电性组合物及由其形成有导电膜的电路基板有效
| 申请号： | 201380014122.X | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104170021B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 福岛和信 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/07;C08K5/521;C08K5/56;C08L83/04;C09D5/00;C09D5/02;C09D5/24;C09D7/12;C09D201/00;H01B5/14;H01B |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明通过新的光煅烧技术提供用于形成具有良好电特性的导电膜的导电性组合物，以及由该导电性组合物、生产率良好且低成本地形成有导体电路的电路基板。一种导电性组合物，其特征在于，其为用于通过光照射进行煅烧的、在溶剂中含有导电性微粒的导电性组合物，其中，所述导电性组合物含有光反应引发剂或光酸产生剂。优选的实施方式中，前述导电性组合物还含有分散剂，此外，前述溶剂为有机溶剂、水、或它们的混合物。通过使用闪光灯等对涂布前述导电性组合物并干燥而获得的涂膜进行光照射，从而可以制作通过前述导电性组合物的煅烧而形成有导体电路的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 形成 导电 路基 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下的工序：将包含银粉和溶剂、且包含光反应引发剂或光酸产生剂、且包含选自含氧化合物、含酸基的共聚物、含羟基的聚羧酸酯、聚硅氧烷、以及长链聚氨基酰胺与酸酯的盐中的至少1种作为分散剂的导电性组合物在基材上进行图案印刷而形成图案的涂膜的工序；通过使用闪光灯对进行了图案形成的所述涂膜进行光照射从而进行煅烧，形成煅烧而成的电路图案的导电膜的工序。
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