[发明专利]使用可压缩结构维持多芯片模块中的对准

摘要

MCM包括面对的芯片的二维阵列，包括使用交叠连接器相互进行通信的岛芯片(120‑1，120‑2)和桥芯片(122)。为了维持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构(124)位于衬底(110)中的腔体(114)中，腔体容纳了桥芯片，对桥芯片的背表面提供挤压力。这些可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料。如此，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对的表面以及这些表面上的连接器大致是共平面的，而不使桥芯片弯曲。

主权项

1.一种多芯片模块MCM，包括：衬底，具有第一表面和在所述第一表面中的由边缘定义的腔体，其中所述腔体的底部从所述第一表面垂向偏移；具有第二表面的岛芯片，其中所述岛芯片机械耦合到所述第一表面；具有面向所述第二表面的第三表面的桥芯片，其中所述桥芯片机械耦合到所述岛芯片，并且其中所述桥芯片位于所述腔体中；以及可压缩结构，位于所述腔体的底部和所述桥芯片的第四表面之间，所述第四表面位于所述桥芯片的与所述第三表面相对的一侧，其中所述可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料，其中，所述可压缩结构与所述衬底分离，从而允许所述可压缩结构横向滑动，并且其中，所述可压缩结构对所述桥芯片提供力，使得所述第二表面和所述第三表面大致共平面而不使所述桥芯片弯曲。