[发明专利]使用可压缩结构维持多芯片模块中的对准

权利要求书

1.一种多芯片模块MCM，包括：

衬底，具有第一表面和在所述第一表面中的由边缘定义的腔体，其中所述腔体的底部从所述第一表面垂向偏移；

具有第二表面的岛芯片，其中所述岛芯片机械耦合到所述第一表面；

具有面向所述第二表面的第三表面的桥芯片，其中所述桥芯片机械耦合到所述岛芯片，并且其中所述桥芯片位于所述腔体中；以及

可压缩结构，位于所述腔体的底部和所述桥芯片的第四表面之间，所述第四表面位于所述桥芯片的与所述第三表面相对的一侧，其中所述可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料，其中，所述可压缩结构与所述衬底分离，从而允许所述可压缩结构横向滑动，并且

其中，所述可压缩结构对所述桥芯片提供力，使得所述第二表面和所述第三表面大致共平面而不使所述桥芯片弯曲。

2.如权利要求1所述的MCM，其中，所述桥芯片通过近程通信连接器电耦合到所述岛芯片。

3.如权利要求2所述的MCM，其中，所述近程通信连接器包括以下之一：电容性近程通信连接器、电感性近程通信连接器、导电近程通信连接器以及光学近程通信连接器。

4.如权利要求2所述的MCM，其中，所述近程通信连接器包括微弹簧连接器。

5.如权利要求1所述的MCM，其中，所述岛芯片通过焊料电耦合到所述第一表面。

6.如权利要求1所述的MCM，其中，所述桥芯片通过所述第二表面和所述第三表面上的负特征的对以及与对应的负特征的对匹配的正特征，以机械方式耦合到所述岛芯片。

7.如权利要求6所述的MCM，其中，所述负特征包括凹坑，所述正特征包括球状体。

8.如权利要求6所述的MCM，其中，所述负特征的对在所述桥芯片和所述岛芯片的拐角附近。

9.如权利要求1所述的MCM，其中，所述可压缩结构包括以下之一：圆柱形特征、椭圆形凸块以及小囊形特征。

10.如权利要求1所述的MCM，其中，所述可压缩结构不同于弹簧。

11.如权利要求1所述的MCM，其中，所述顺应性材料包括弹性体。

12.如权利要求1所述的MCM，其中，所述第二表面和所述第三表面具有小于1μm的垂向间隙。

13.一种维持多芯片模块MCM中的岛芯片和桥芯片的对准的系统，所述系统包括：

处理器；

存储被配置成由所述处理器执行的程序模块的存储器；以及

MCM，其中所述MCM包括：

具有第一表面和在所述第一表面中的由边缘定义的腔体的衬底，其中所述腔体的底部从所述表面垂向偏移；

具有第二表面的岛芯片，其中所述岛芯片以机械方式耦合到所述第一表面；

具有面向所述第二表面的第三表面的桥芯片，其中所述桥芯片以机械方式耦合到所述岛芯片，并且其中所述桥芯片位于所述腔体中；以及

位于所述腔体的底部和所述桥芯片的第四表面之间的可压缩结构，所述第四表面位于所述桥芯片的与所述第三表面相对的一侧，其中所述可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料，其中，所述可压缩结构与所述衬底分离，从而允许所述可压缩结构横向滑动，并且

其中，所述可压缩结构对所述桥芯片提供力，使得所述第二表面和所述第三表面大致共平面而不使所述桥芯片弯曲。

14.如权利要求13所述的系统，其中，所述桥芯片通过近程通信连接器电耦合到所述岛芯片。

15.如权利要求14所述的系统，其中，所述近程通信连接器包括以下之一：电容性近程通信连接器、电感性近程通信连接器、导电近程通信连接器以及光学近程通信连接器。